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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
安勤推出ECM-QB 3.5吋嵌入式單版電腦 (2010.09.29)
安勤科技(Avalue)近日宣布,推出新款3.5吋單版電腦產品ECM-PNV,其採用最新Intel Atom E620/640/660/680系列處理器。 Intel最新發表的Atom處理器E6xx系列,是款以Atom處理器為基礎的系統單晶片(System-on-Chip),其包含記憶體控制、3D繪圖影像引擎、高清晰的視訊讀取及寫入、顯示器控制、週邊控制、以及高清音效控制,全都整合在一個處理器中
凌華科技推出強固型軍用寬溫級電腦系統 (2010.09.28)
凌華科技近日宣布,推出軍用寬溫級電腦產品MilSystem 840與MilSystem 735,分別搭載英特爾Core 2 Duo和Atom N270處理器,符合不同等級效能的軍規電腦需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列產品為立即可用的完整組態系統,配有MIL-STD-D38999專業軍規接頭,強韌且產品生命週期長
艾訊推出強固型工業乙太網路延伸器iCON-3341系列 (2010.09.24)
艾訊近日宣布,推出全新工業級與強固型點對點乙太網路延伸器 iCON-3341系列,可藉由現有客戶環境中已有的CCTV中所用的同軸電纜線,毋需額外增加佈線為前題,來加以延伸與突破原有乙太網路的網段距離
與蘋果對打 Android陣營缺一台像樣的手機 (2010.09.07)
不久前,有研究機構調查指出,iPhone手機在美國市場的銷售量敗給Android手機。此消息一出,引發一連串骨牌效應,進而導致採用iOS作業系統的裝置,例如iPhone或iPod Touch等產品,在美國行動裝置的市佔率也持續下滑
TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器(TI)於日前宣佈,針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件(BSP)。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼
ARM與微軟共同簽署新的ARM架構授權合約 (2010.07.30)
ARM 與 微軟於日前共同宣佈,雙方已簽署新的ARM架構授權合約,擴展了雙方的合作關係。1997 年以來,微軟與ARM 開始合作開發嵌入式、消費性及行動相關領域的軟硬體,俾使許多公司得以推出以ARM為核心的多樣化產品
EOS Camera Movie Record 0.1.9_beta2 (2010.07.27)
EOS Camera Movie Record 0.1.9_beta2
不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟(Microsoft)和安謀科技(ARM)在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出,頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測:到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼?當然,嫌疑犯有三個:智慧型手機、平板電腦、和遊戲機
艾訊推出Intel Core i7/i5/i3等級工業級長卡 (2010.07.04)
艾訊(Axiomtek),推出新款Intel Core i7、Core i5、Core i3或Celeron中央處理器,內建Intel QM57高速晶片組的頂級效能PICMG 1.3工業級長卡SHB111;支援4MB智慧快取記憶體、Intel超執行緒技術、渦輪加速模式、QuickPath系統架構、DDR3 800/1066高速DIMM插槽系統記憶體以及PCI Express Gen2 x16插槽
NEC推出全新機種Express5800系列 (2010.07.01)
NEC於日前宣布,推出4款「Express5800系列」、搭載最新Intel Xeon 5600系列處理器的伺服器,包括2款2 Way機架式伺服器:「Express5800/R120b-2」與「Express5800/R120b-1」、以及2款2Way直立式伺服器:「Express5800/T120b-M」與「Express5800/T120b-E」
凌華推出PoE介面搭載Intel最新雙核心處理器 (2010.06.25)
凌華科技於日前宣布,推出第一台支援PoE(Power over Ethernet)之小型視覺系統EOS-1000,搭載Intel 最新雙核心Duo P8400處理器。凌華EOS-1000具備4組PoE通道,資料傳輸率高達4Gb/s,結合高運算效能及多組攝影機裝置,適用於3D機器視覺定位與檢測等應用
艾訊推出全新PICMG 1.0工業級長卡 (2010.06.24)
艾訊(Axiomtek)於日前宣布,推出全新 PICMG 1.0 工業級長卡 SBC81207,搭載最新一代的Intel Atom中央處理器N450、D410以及D510,其中單核心的N450與D410以及雙核心的D510均為1.66 GHz主頻
艾訊推出新款雙核心無風扇多功能工業級系統 (2010.06.23)
艾訊(Axiomtek)於日前宣布,推出新款無風扇工業級準系統IPC912-211-FL,配備2組擴充槽,搭載Socket P架構Intel Core 2 Duo雙核心或 Celeron M中央處理器最高達2.53 GHz,支援667/800/1066MHz外頻 (FSB)速率,內建Intel GM45 + ICH9M高速晶片組,並支援2組204-pin高達8 GB的DDR3 800/1066 SODIMM插槽系統記憶體
艾訊推出Intel Core i7/i5/i3極致效能工業級長卡 (2010.06.23)
艾訊(Axiomtek)於日前宣布,推出一款搭載現今市場上最新LGA1156架構的Intel Core i7、Core i5、Core i3或Pentium(G6950)中央處理器,內建Intel Q57高速晶片組的頂級效能PICMG 1.3工業級長卡 SHB103;配備8MB智慧快取記憶體、Intel超執行緒技術、渦輪加速模式、QuickPath系統架構、DDR3-800/1066/1333高速DIMM插槽系統記憶體以及PCI Express Gen2 x16插槽
TI推出Windows Embedded Compact 7支援套件 (2010.06.08)
德州儀器(TI)於日前宣布,與微軟(Microsoft)於台北國際電腦展期間共同展出Microsoft Windows Embedded Compact 7,該套件為微軟已受到廣泛使用的Windows Embedded CE平台之新一代產品,適合硬體元件製造商使用
Computex : 微軟以Win7高人氣鞏固OEM市場 (2010.06.01)
史上銷售速度最快的作業系統Windows7自推出以來已售出1億套,但在新系統平台逐步發聲的趨勢下,微軟(Microsoft)深知Windows7肩負的決不只是坐穩作業系統老大哥之位,今(6/1)宣布其在COMPUTEX共展出超過100項,與60多家合作夥伴共同展出之產品,顯見其全力鞏固採用Windows系統之硬體商的企圖心
數位電子看板新捷徑:爬上微軟的肩膀 (2010.05.11)
微軟今日(5/11)發表Windows Embedded Standard 7的RTM版本,在同系列產品中,主打高度客製化及元件化之特色,讓OEM廠商能夠以Windows7作業系統迅速而穩當地打造其產品,預估可運用於數位電子看板以及精簡型電腦、機上盒與多媒體聯網裝置中
英特爾與微軟共同推出數位電子看板平台技術 (2010.05.07)
英特爾嵌入式與通訊產品事業群數位電子看板部門總監Jose Avalos於數位電子看板策略論壇(Digital Signage Strategies Forum)發表主題演說,並偕同微軟Windows Embedded事業部歐洲/中東/非洲地區行銷總監Lorraine Bardeen,宣布推出一款針對數位電子看板應用所設計,並採用英特爾晶片與Windows軟體的嵌入式平台
Intel推出多重使用者界面之數位電子看板新概念 (2010.01.13)
英特爾(Intel)於昨日(1/12)發佈,將於紐約登場的全美零售業協會大會中,展出一款可同時供多位使用者操作,7呎6吋多點觸控螢幕智慧型數位電子看板概念機。英特爾表示這款原型機將改變人們與數位電子看板的互動模式,適合設置於商店、機場、銀行、以及飯店等環境
微軟Embedded合作夥伴計劃十週年 展望新合作 (2009.12.22)
微軟公司於日前慶祝Windows Embedded合作夥伴計劃成立十週年,並宣布新一代合作計畫,透過擴展全球產業生態鏈的資源,Windows Embedded將以Windows 7技術,協助特定裝置製造商強化其特定裝置的開發

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