CTIMES - 籃貫銘

英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款

2023 AWS台灣雲端高峰會登場聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展覽館２館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球，企業上雲勢在必行」為主題，剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化

宇瞻看好印度製造台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商

美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標

安森美和麥格納簽署策略協議投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一

推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵

2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升

打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。

是德與Skylo簽署備忘錄推出窄頻非地面網路裝置認證計畫 (2023.07.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布與Skylo Technologies共同簽署合作備忘錄，透過運用Skylo的測試案例，是德科技的行動通訊測試專業知識將可延伸到非地面網路（NTN）領域，針對在NTN上使用窄頻物聯網（NB-IoT）協定的3GPP 5G第17版（Rel-17）NTN晶片、模組和裝置，制訂認證計畫

量子國家隊發表軟體技術研究成果展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」，由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果，並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用

ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU）

IC設計工程師教作文聯發科志工社深耕閱讀教育寫作 (2023.07.17)
聯發科技的工程師們，為超過300位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊，並舉辦十多場新書發表會，近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉：童年時光，開創未來》，集結來自竹彰地區7所國小學童的作品，出版他們人生中的第一本實體書，激勵這群小小作者們寫作的動力與自信

臺首枚自製氣象衛星「獵風者」起運預計9月發射升空 (2023.07.16)
臺灣首枚自製氣象衛星衛星「獵風者衛星」，14日自國家太空中心(TASA)起運往法屬圭亞那，預計今年9月自圭亞那太空中心(CSG)搭乘亞利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。獵風者衛星今日上午自新竹科學園區的國家太空中心起運前往桃園國際機場

SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果

全球可折疊智慧手機市場持續擴大中國助力最大 (2023.07.09)
根據市場研究機構Counterpoint Research的報告，2023年第一季全球可折疊智慧手機市場較去年同期成長64%，達到250萬部。相對於同期全球智慧手機整體市場下降14.2%的情況下，可折疊的市場卻出現了成長的狀況

報告：2023年第一季全球XR裝置出貨量較同期下降33% (2023.07.05)
市場研究機構Counterpoint Research日前發表了全球 XR 頭戴式裝置出貨量的報告。報告中指出，2023 年第一季全球頭戴式擴增實境(XR)裝置出貨量（包含AR與VR），較去年同期下降33%，顯示消費者對XR市場正在失去興趣，主因是市場領導者Meta的Quest系列已經兩年多沒有更新了

工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點

臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)

imec聯手AT&S開發先進封裝奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步