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TI預估CDMA晶片在2005年後才成營收主力 (2003.11.13)
彭博資訊（Bloomberg）報導，全球最大無線通訊晶片供應商德儀（TI）執行長Thomas Engibous接受訪問時指出，由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片，約得至2005年時，才會取代現階段的GSM晶片，成為德儀的主要營收來源 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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TI將投入大筆資金於手機用晶片製造 (2000.10.05)
據報導表示，德州儀器(TI)計畫將在明年投資28億到30億美元於其工廠及設備上，以提高手機用晶片的產量。TI主要執行長Thomas Engibous表示，TI打算在今年投入28億美元於工廠及設備的升級上，而在明年將會投入更多的資金於幾個計畫上 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
