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力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。
力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0 |
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台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈 |
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林三號國際取得MRAM大中華區獨家代理權 (2000.07.05)
宏國集團關係事業林三號國際發展公司將加速轉型至電子商務的腳步，7月4日與美國聯邦半導體USTC公司簽訂合作協議書，取得大中華地區MRAM的獨家代理權，預計近日正式簽約，20日宣布這項重大訊息，屆時林三號國際發展公司將正式跟足高科技事業，預估明年MRAM的營業額可達5千萬美元 |
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美光控告台灣DRAM傾銷案的勝訴與省思 (2000.07.01)
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鈺創可望從0.15微米SRAM中獲利 (2000.05.12)
鈺創科技與台積電共同宣佈，台積在鈺創委託下，以最先進的製程產出0.15微米的SRAM，該顆800萬(M)位元的低功率SRAM，不但是全世界最小的一顆，且兼具高速的特性。由於台積電生產該顆產品的良率相當高，若市場接受度高，鈺創將因此獲利豐沛，預估該最產品將可在第四季大量出貨 |
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矽成積電ICSI第二季開始供應低耗電SRAM (2000.04.10)
矽成積電為了因應通訊、手機、PDA等各種可攜式產品市場對於低耗電SRAM需求日趨強烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns給予相關市場需求交貨生產，並於第二季初即可大量供應，屆時矽成積電將是該市場台灣最大Fabless供應商 |
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國內IA廠商關鍵零組件採用情形調查 (2000.03.01)
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
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迎接千禧邁向數位化時代--架構數位化時代 (2000.01.01)
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日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導，日立製作所開發的新記憶體，記憶容量為一百萬位元(Mb)，存取時間為550微微秒，預定今年內推出的下一代大型主機 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團，是一個非營利的網路技術研發機構，由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成，其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
