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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一 |
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3D IC 市場與技術趨勢研討會 (2008.06.23)
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化 |
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3D IC Application 技術研討會 (2008.04.08)
由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性，使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台，共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況 |
