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3D IC Application 技術研討會
 

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開始時間﹕ 四月十六日(三) 09:00 結束時間﹕ 四月十六日(三) 16:30
主辦單位﹕ 工研院電光所
活動地點﹕ 工研院9館010會議室-新竹縣竹東鎮中興路四段195號
聯 絡 人 ﹕ 周惠珍小姐 聯絡電話﹕ (03)591-8062
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=42

由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性，使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台，共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況。
相關活動
‧ 2021電子設備創新產業應用大會
‧ 新世代3D多媒體及實境互動應用論壇
‧ 全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會
‧ 工研院3DIC 實驗室啟用記者會
‧ 3DTV影音編解碼與播放技術論壇

 
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