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CTIMES / 塑膠氣腔封裝
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等

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