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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27) 為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08) Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品,其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍(85至264 VAC)、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出 |
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R&S ZNrun軟體加速RF前端模組自動化測試 (2015.05.11) 多埠待測物(DUT)將大幅增加產線測試的複雜度,如智慧型手機的RF前端模組測試。羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S)推出的 R&S ZNrun 軟體適用於快速、大量的生產環境;與網路分析儀搭配,將加速多埠待測物的測試效率 |