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機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)
工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造 |
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晶向科技跨足通訊產業領域 (2001.04.09)
工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司 |
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TI推Solution Density高線路密度閘道器解決方案 (2001.04.07)
德州儀器（TI）於三月份在鳳凰城市所舉辦的「網路音訊應用展覽」（Voice on the Net tradeshow）會場上，展示了一套以TNETV3000處理器為基礎的高線路密度閘道器解決方案，提供了一項非常重要的效能指標，稱為「Solution Density」；所謂Solution Density是指通訊頻道密度、電源、架構、功能整合以及其它特色的組合 |
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新華電腦推出Bluetooth解決方案 (2001.04.07)
Bluetooth無線技術是目前無線傳輸及嵌入式系統工業最熱門的領域，其傳輸可達10M～100M距離，且採用2.4GHz高頻無線電頻帶，未來數年內數以千計通訊公司將競相整合Bluetooth技術於其產品中，新華電腦近期正式提供Bluetooth完整軟硬體發展模組，規格如下：軟體，1.提供Ericsson Bluetooth模組之多種Windows應用 |
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微軟視窗XP不支援藍芽技術 (2001.04.06)
微軟於日前表示，所推出的新一代視窗作業系統XP，將不支援藍芽技術(Bluetooth)，預料此舉將使藍芽發展受到一定程度的影響。微軟發言人則指出，因為藍芽軟硬體產品並不普及，且品質未達微軟所期望，若將其放在視窗XP中，將無法滿足使用者的要求 |
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Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產 |
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NEC計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場 (2001.04.04)
NEC於日前表示，該公司計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場；屆時其市場規模預料將高達3兆日圓(約237億美元)。NEC指出，該公司所重視的是市場佔有率而非營收的部分 |
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NEC關閉自有墨西哥廠 轉移手機訂單至台商 (2001.04.03)
日本手機大廠NEC於今(3)日表示，該公司決定於4月6日關閉位於墨西哥的工廠，並予以解散。這項計畫是繼去年12月該公司將位於英國的手機生產線出售給加拿大的Celestica Inc.之後，第二波裁員的動作 |
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光通訊大廠掀起裁員風 (2001.04.02)
裁員似乎已成為光纖通訊大廠對抗不景氣的唯一方法。從去年第四季美國經濟情況明顯惡化以來，各光纖大廠開始掀起一陣裁員風，今年初來，光是北電網絡(Nortel)、朗訊(Lucent)、康寧(Corning)與JDS Uniphase(JDSU)四家，分別在全球光通訊設備與元件市場排名前二名的廠商，合計裁員人數就超過三萬名 |
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ST推出手機液晶顯示器控制/驅動IC (2001.04.02)
ST日前宣佈推出最新型的液晶顯示IC，新產品的推出使該公司具備了蜂巢式行動電話用半導體的完整產品線。新產品分別為STE2000與STE2001，新的晶片針對65x128黑白色液晶顯示器整合了完整了控制/驅動功能 |
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Cypress推出高頻寬QuadPort通訊記憶體 (2001.03.29)
美商柏士半導體(Cypress)29日宣佈量產新一代的1 Mbit QuadPort RAM。這一系列bandwidth-optimized的同步記憶體產品將主攻廣域網路(WAN)與儲存網路(SAN)市場，同時該系列產品為Cypress與全球資訊儲存基礎建設系統領導供應廠商－EMC合作研發出的結晶，專門支援新型儲存應用環境 |
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廠商相繼投入藍芽領域發展LTCC製程技術 (2001.03.27)
看好藍芽模組的應用潛力，包括台灣塑膠公司、鴻海精密、致福、明訊、信通及岳豐及德立斯等廠商，已積極爭取移轉工研院電通所與日本松下壽合作開發的非收縮性共燒陶瓷(LTCC)藍芽模組製程技術，有多家廠商已和工程院簽約技術移轉合約 |
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新一代手機製造商Sendo選擇使用TI的OMAP技術 (2001.03.27)
互動式電玩遊戲、多媒體分流資訊、行動商務以及先進的網路瀏灠功能，都將於今年稍後出現在先進的行動電話中，因為Sendo公司將推出最新型的Z100多媒體智慧型手機，它將率先採用德州儀器(TI)高運算效能、低電力消耗的OMAP技術 |
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Xilinx副總裁表示通訊IC庫存嚴重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)財務長Chellam於22日在台表示，雖然個人電腦用IC的存貨壓力已見紓解跡象，但是通訊IC的庫存至少還要六個月的時間才能有效減輕，並預估今年半導體產業可能有5%到10%的衰退幅度 |
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Flash 2000年成長率高達133.3% (2001.03.23)
由於行動電話市場蓬勃發展，接連帶動快閃記憶體的相對高速成長。對於Flash來說，2000年可說是其收穫極為豐碩的一年，統計Flash的全年成長率高達133.3%，年增率高達52.3% |
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我國砷化鎵晶圓代工產業已趨成型 (2001.03.22)
因看好通訊市場而行情看漲的砷化鎵(GaAs)產業，我國經過這段時間的發展，目前其產業輪廓已趨成型，以垂直分工來看則包括了砷化鎵磊晶廠、砷化鎵晶圓代工廠、砷化鎵設計公司，以及封裝測試廠等 |
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景氣回升將帶動消費性電子與通訊IC (2001.03.21)
根據外電報導，有些產業分析師認為，一旦經濟不景氣現象開始回升趨緩之後，全球晶片製造業將進入另一契機點，此契機點大部份將來自消費性電子及通訊裝置等產品的需求，然而分析師也表示，應用在個人電腦的晶片市場其佔有率則可能大幅度地萎縮 |
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台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能 |
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微軟擬與手機業者合作推出智慧型手機 (2001.03.21)
微軟表示，將與三菱及摩托羅拉等業者合作，利用MSN服務推出Stinger智慧型手機、傳呼機等無線裝置。微軟指出，透過與手機業者結盟，攻佔無線市場，將可使其本身的軟體服務更有發展機會 |
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手機代工將成台灣重要新興產業 (2001.03.20)
工研院表示，統計台灣行動電話去年的產量為1250萬支，產值為216.35億元；至2005年時，預料將有約4.5億支的生產規模，產值將達到3700億元規模，成為台灣重要的新興科技代工產業 |
