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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
AWS:人工智慧與機器學習支援的自動化帶來更強安全性 (2023.01.16)
現今,雲端技術被廣泛使用於全球各地乃至於太空宇宙,大量資料正以指數級速度被儲存於雲端中,而企業對雲端運算和資料的依賴也越趨成長,因此資料安全對於業務的穩定成長和雲端運算的發展至關重要
R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解,6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注,因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點
Imagination與Synopsys合作 加速3D可視化技術發展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式,大幅提高圖形逼真度,進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景
Palo Alto Networks:認清5大網安迷思 有效採取零信任策略 (2023.01.12)
即便是最好的網路和安全專家也有盲點。部署最新和最好的硬體或解決方案、遵守行業標準都不足以保證網路安全,而沒遭受過網路攻擊也不表示企業擁有強大的安全防護
愛立信:以5G打造港口4.0 打造智慧港口 (2023.01.12)
根據國際海運總會 (International Chamber of Shipping) 的資料,航運促進了全球近九成的貿易活動。而根據台灣港務公司統計,台灣 2021 年港群貨櫃量也創下歷史新高。但伴隨著運量成長衍生的塞港與環境永續議題,也引發港灣智慧轉型的浪潮
美光推出高效能資料中心SSD 滿足最嚴苛工作負載 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式進入量產,並即時供貨全球 OEM 客戶及通路合作夥伴,以滿足最先進儲存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以滿足最嚴苛工作負載的資料中心的需求所設計,尤其是人工智慧(AI)訓練、機器學習及高效能運算(HPC)相關應用
Kodiak機器人公司開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
商業卡車運輸是美國經濟的支柱,這一點在過去幾年裡表現得最為明顯,因為新冠疫情導致的供應鏈中斷席捲了整個美國。與此同時,找到願意開卡車的人越來越難。美國卡車運輸協會 (American Trucking Association) 資料顯示
德州儀器致力締造美好社會 擁抱多元包容價值拉近距離 (2023.01.10)
德州儀器 在台深耕 50 多年,持續透過半導體讓電子產品變得更加實惠,進而創造一個更美好的世界。除了積極發展創新解決方案外,TI 更期許成為與當地社區共好的友鄰企業
Seagate:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趨勢預測及五大資料儲存趨勢觀察,將推動 2023 年科技與儲存創新發展。 趨勢一:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 因應經濟趨緩,企業領導人更加仰賴團隊,然而這些團隊目前大多已縮編,當企業開放團隊取用各式資料且不加以設限時,員工自然能從深度客戶資料分析中,獲取豐富洞察
甲骨文:2023年一體適用型雲端已不合時宜 (2023.01.09)
根據 Gartner 2022 年 4 月份的估計資料顯示,全球公有雲服務的最終使用者總支出將從 2021 年的 4,109 億美元增長 20.4% 至 2022 年 4,947 億美元。2023 年,總值預計將達到近 6,000 億美元,凸顯雲端發展趨勢強勁
Acronis:2023年數據外洩平均成本將達500萬美元 (2023.01.09)
Acronis發布最新2022年終網路威脅與趨勢報告,指出網路釣魚和多因素驗證(Multi-Factor Authentication)疲勞攻擊愈演愈烈,而MFA是備受矚目的攻擊事件中,被廣泛使用的一種極高效攻擊手法
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07)
保護雨林是應對氣候變化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection(RFCx)的合作,將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區
高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈,雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成,旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案,以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作,將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。 有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心,成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因,新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展,將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作,共同開發新一代深度相機模組(ToF) ,可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具,除此之外,ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能
安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上,安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能
ST:需求大幅提昇 客戶考慮轉進高階製程MCU產品 (2023.01.03)
在所有的電子設備中,微控制器(MCU)可以稱得上是應用領域最廣,也最常見到的半導體元件。也因此,微控制器的市場腳步,往往也牽動著敏感的科技產業發展脈絡。意法半導體亞太區資深產品行銷經理楊正廉指出,微控制器的需求在過去兩年暴增非常多
[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700,整合高性能八核CPU,適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。 Genio 700採用高能效6奈米製程,八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能

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