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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
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Vertiv升級電信業者機房設備 降低46%機房空調能耗 (2022.11.30)
因應環境、社會、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趨勢，各大企業加緊步伐進行不同方式的綠色轉型、調整與規劃。Vertiv維諦以一條龍服務，積極協助台灣前三大電信業者優化機房空調能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究論文 榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文，一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理，因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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台灣 IBM 將成立高雄軟體科技整合服務中心 (2022.11.29)
根據 IBM 最近一項全球企業調查結果顯示，77%的全球受訪企業表示已經採用混合雲架構。當混合雲已經成為企業 IT 環境的主流，在即將邁入2023年之際，IBM 對全球正在進行科技轉型的企業提出以下五點建議：
●不論雲端或地端 |
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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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u-blox：室外寬頻應用將帶動GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及，相關應用場域包括了市民中心、校園網路、體育場，以及其他戶外運動設施等，特別是寬頻服務的供應商，包括有線電視運營商和無線網路服務供應商等 |
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報告：九成亞太區企業認為智慧製造是成功的關鍵推手 (2022.11.28)
根據洛克威爾自動化旗下雲端原生智慧製造平台公司 Plex Systems《智慧製造概況報告》，逾九成亞太區企業認為智慧製造是企業成功的關鍵推手。
智慧製造和數位轉型密不可分 |
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ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置 |
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SEMI成立全球半導體氣候聯盟 施耐德電機為創始會員 (2022.11.25)
國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德電機Schneider Electric於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商，期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻 |
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默克實現大型液晶智慧窗建築應用 呈現智慧生活新風貌 (2022.11.25)
默克長期致力於液晶產品的創新與研發，除為顯示器產業提供高品質且穩定的液晶供應外，更透過對液晶特性的深度了解，持續探索超越顯示器應用的更多可能。近年來，智慧場域的發展越臻成熟 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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Progress調查揭示未來推動DevSecOps發展之關鍵因素 (2022.11.24)
Progress 發表2022年“DevSecOps: 在不斷變化的世界中簡化複雜性”調查報告結果。這項DevSecOps調查是由Progress委託英國Insight Avenue技術研究機構執行，目的是為了調查DevOps和DevSecOps的實際採納狀態，包括企業優先性、技術採納、文化匹配與投資方面的短缺、常見的缺失、以及成功案例 |
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合勤採用SAP人資雲打造人才永續發展藍圖 (2022.11.24)
SAP 台灣（思愛普軟體系統股份有限公司）宣布合勤集團採用 SAP SuccessFactors 人資雲於旗下各子公司，推動人資數位轉型，全面優化集團的全球人才管理效率並提升員工留任率，以雲端技術賦能人才永續，提升合勤集團的永續發展能量進一步強化競爭優勢 |
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Workday：七成台灣企業為數位敏捷度追隨者 (2022.11.23)
Workday委託 IDC進行的亞太區數位敏捷度指數2022調查，首度將台灣納入研究，報告指出疫情加速企業數位轉型的腳步，台灣整體數位轉型表現優於亞太區東協（ASEAN）部分新興市場，但仍有七成企業處於數位轉型緩慢或戰略階段，數位敏捷度[1]仍須提升 |
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思科：安全問題及複雜性是多雲的最大障礙 (2022.11.22)
思科發佈《2023全球網路趨勢報告：多雲世界的新規則》，於今年調查了13 個國家的2,500多名IT 決策者，探討網路在成功的雲端策略中所起的作用，藉此研究企業應如何發展網路技術、培訓人才及改善營運，以推動數位轉型和多雲計畫 |
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IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能 |
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Sophos：網路犯罪商業化 新型勒索軟體攻擊牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos發布最新《Sophos 2023 年威脅報告》。該報告詳細介紹網路威脅形勢如何達到新的商業化程度並有利於潛在攻擊者，以及隨網路犯罪即服務的擴展，網路犯罪幾乎不再有門檻 |
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SAP Build解決方案加速企業流程融入商業洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大會上，SAP 推出全新產品 SAP Build，旨在協助企業升級業務流程管理，加速轉型進程。SAP Build 作為一款低程式碼開發解決方案，奠基於 SAP 商業技術雲端平台（SAP Business Technology Platform） |
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藍牙技術聯盟鎖定6GHz頻段 推出中頻段頻譜擴展專案 (2022.11.17)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技術規格開發專案，以定義低功耗藍牙在涵蓋 6 GHz 頻段在內的未授權中頻段頻譜中的運作。藍牙是全球最廣泛部署的無線技術標準，每年相關裝置出貨量已超過 50 億 |
