在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载晶片市场以来，联发科技凭藉全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，在汽车电子四大领域创隹绩, 目前已获得顶级汽车制造商和合作夥伴的认可。

联发科技车载晶片品牌Autus可涵盖包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。

联发科技??总经理暨智慧车用事业部总经理徐敬全表示，在车联网和自动驾驶的先进技术上，联发科技通过Autus晶片品牌, 结合人工智慧、通信、感测器、以及多年来积累的多媒体技术和先进的晶片制程工艺，为汽车电子前装市场打造了完整的车载晶片和高度整合的系统解决方案, 从而降低汽车制造商的开发成本, 并大幅提升消费者的智慧行车体验。

车载通讯系统，为车联网提供全面网路连接

车联网已进入高速发展期，将极大化地利用网路通信技术、电子资讯技术和汽车制造技术融合发展，未来有更丰富的应用普及消费者。联发科技Autus车载通讯系统承袭多年来积累的核心优势，如高度整合的系统解决方案、领先全球全网通讯技术，为车联网提供全面的网路连接。

联发科技Autus的车载数据机是专为车规设计的SoC方案，目标是与智慧型天线（Smart Antenna）整合的要求下，确保在严苛的高低温环境下稳定运作，以实现即时的资讯传输，充分满足汽车驾驶对安全和环境的需求。

Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如载波聚合技术可最大限度的提高网路频宽利用率；内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用；整合HSM硬体安全模组和加密引擎，保护网路和资料安全；晶片的高度整合可大幅节约远端资讯控制单元(Telematics Control Unit) 的系统成本并降低系统设计的复杂度。

智慧座舱系统，使用者驾驶体验的全面进化

为了给予消费者更优异的用户体验并兼顾驾驶安全，汽车座舱系统正朝向数位化，多屏显示与系统高度整合三个方向快速演进；因此，晶片供应商必须考虑如何有效的满足各种不同应用的设计需求，同时又兼顾架构上的弹性。

联发科Autus 智慧座舱方案（eCockpit）正是为满足市场的需求而开发的产品，其不仅可独立运行包含 RTOS, Android 及 Linux等多种作业系统，更能支援虚拟化运作 ( hypervisor）架构，使以上作业系统同时运行，让开发商能基於此提供整合传统资讯娱乐系统（in-vehicle infotainment）及数位仪表盘（digital instrument cluster）的整合性产品；同时也可以做为通用的车规运算处理器，以执行行车安全相关功能包括全景监控影像系统 (AVM) 及驾驶监控系统 (DMS), 让驾驶人在享受娱乐的同时还能确保自身及其他同乘人的行车安全。

视觉驾驶辅助系统，VPU高性能低功耗

联发科技Autus从底层构建以影像为基础的驾驶辅助系统，内建联发科自主研发的视觉与AI硬体加速处理器，能高性能即时处理录影镜头的大量动态图像资讯，并同时兼顾低功耗设计，以充分提高驾驶安全性。该系统的晶片尺寸仅为目前市面上现有方案晶片尺寸的一半, 可大幅缩小整体系统模组的面积, 从而降低了车厂在设计外观精美车辆时的困难度。 此外，Autus视觉驾驶辅助系统采用机器学习技术，提升侦测精准度和速度，增强物体识别和追踪能力，用以支援车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车周边全景监控，堪称驾驶员的路况助手。

毫米波雷达解决方案，CMOS工艺业界领先

汽车在向高级辅助驾驶、自动驾驶发展的过程中，汽车功能性将逐渐替代人类的主动性，其中最重要的技术就是利用各式的感测器感知汽车周围环境，其中毫米波雷达凭藉其稳定的性能成为主要的解决方案之一。联发科技Autus的超短距毫米波雷达解决方案是整合数据机DSP、射频、封装天线於一体的短距雷达晶片，以高频电磁波及连接的先进技术为基础，领先业界采用CMOS制程技术，带来更优化的尺寸、性能、功耗和成本。Autus超短距毫米波雷达解决方案为消费者带来了更广阔的侦测角度（FOV）, 更高的物体辨识率及回应速度，同时对於环境天候的抗干扰能力强，其应用的范围包括停车辅助、自动?车、车位测量和自动停车等功能。

联发科技Autus毫米波雷达方案已於2018年底量产, 智慧座舱系统则已获得全球领先的汽车制造商和合作夥伴认可，将於2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。