账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
研华全新WISE-Cloud物联网智能云端平台 以软件加值服务带动硬件销售
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年12月09日 星期二

浏览人次:【11801】

研华科技于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference;WPC)。除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外,也带领全球伙伴参访研华甫于今年四月落成的林口园区IoT Campus暨嵌入式总部,除展示自身的智能建筑外,更首度对外说明研华最新物联网概念与解决方案。

研华科技董事长刘克振表示,我们现在正进入一链接变革的世代(Connected Revolution),各式链接背后所带来的资通讯成长与需求,不论是2020年将成长到50亿商机,亦或至2040年加速至1兆个设备装置的需求,此一变革都将深深影响整个社会及产业发展。而研华为能进一步因应这波变革所带来的需求,在一整串物联网价值链中,不仅持续与策略伙伴协同合作,也提出全新WISE-Cloud概念,深化并活络从最底层的信息搜集、传送,到上层云端后的产业应用分析,最后再回馈至底层装置的完整物联网串接链接。

刘克振进一步说明,WISE-Cloud(Wireless IoT Solutions Embedded, WISE)乃研华针对物联网产业需求,全面以无线技术发展的物联网智能云端方案;主要希望以无线技术搜集数据(Data),并进一步将其转换成服务(Service),再有效回馈至商业智能(Business Intelligent)应用中。研华首度与微软合作,提出在PaaS(Platform as a Service)层中,运用研华SUSIAccess远程操控软件及微软Azure合作的物联网云端平台。此外,研华也针对WISE-Cloud提出三大策略方针:内部发展、伙伴合作及外部投资。

--内部发展:大力发展内部WISE-Cloud组织,以形成服务客户之营运模式;

--伙伴合作:与各物联网云端平台基础架构厂商如微软、亚马逊、阿里巴巴及百度等企业合作;

--外部投资:积极投资第三方云端应用服务单位。

研华公司嵌入式核心运算事业群副总经理张家豪则认为,研华为因应此波变革,各式嵌入式解决方案也将以整合物联网解决方案、服务,及加速促成物联网价值链及生态链等两大方向作为发展目标。延续研华新提出的WISE-Cloud概念,嵌入式解决方案将大力发展及整合WISE-Cloud所需之无线数据撷取解决方案、开发具管理性,安全性和链接性之WISE-Cloud云端平台、发展WISE-Cloud链接至云端之传感器。不仅于此,一旦WISE-Cloud完整运作,研华嵌入式解决方案之销售模式也将大幅变革,未来将从以往的纯硬件销售导向,转变为以加值软件服务带动硬件之销售导向,并协助客户真正落实云端智能应用。

研华近年来持续以「智能地球堆手」愿景作为企业发展方向,而为能加速实践物联网与智能城市落地,更秉持着「驱动智能城市创新,共建物联产业典范」的精神,不断与全球伙伴策略联盟、合作。2014研华嵌入式全球经销商大会有超过200位来自全球的伙伴共襄盛举,藉由各界专家完整的趋势剖析、技术与产品介绍、实机展示等内容,分享最新嵌入式的应用与趋势。研华期许透过这样的知识飨宴能与全球各地伙伴,激发出更多创新的火花,携手共创智能城市的新商机。(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: ???z??????x  WISE-Cloud  Intel  Microsoft  ARM  網際軟體發展工具  网际建构与管理 
相关新闻
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJD8DA1USTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw