无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模组，TI所提供的模组还可用于简化支援Wi-Fi、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth组合等连接技术产品的开发。

TI结合整合式天线的Bluetooth低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合。

透过TI的无线连接模组进行设计，可为开发人员提供诸多优势，其中包括利用最低的功耗提供最广泛的覆盖范围，同时拥有久经验证的互通性，以及大量的品质和可靠性测试，具备业界领先的RF性能。此外，受惠于针对FCC/IC/CE/TELEC国家特定管理规定和Wi-Fi联盟认证的预认证模组，以及整合式天线和TI工具生态系统，TI还提供针对Bluetooth技术规格的认证软体堆叠。而凭借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模组，开发人员可以灵活地将这款模组用作一个单晶片解决方案或一款无线网路处理器，以轻松将Bluetooth低功耗添加至广泛的IoT应用中。

德州仪器表示，目前数以百万计的TI模组已出货至世界各地，提供了从模组到IC解决方案的简单迁移路径，以降低额外的成本。 TI并透过在线技术支援社群和销售管道为全球的客户提供支援。除了TI模组产品组合，设计人员还受益于众多采用TI无线晶片的第三方无线模组合作供应商，同时获取形状系数、天线、软体和设计服务等其它选择。