帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年10月11日 星期五

瀏覽人次:【8904】

AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,資料中心和AI為AMD帶來了巨大的成長機會,採用EPYC和AMD Instinct處理器的客戶正持續增長,挹注著強勁的發展動能。未來預計資料中心AI加速器市場至2028年將成長至5,000億美元。AMD致力於透過擴展的晶片、軟體、網路和叢集等級解決方案大規模地提供開放式創新。

AMD執行長蘇姿丰博士手持最新MI325X加速器
AMD執行長蘇姿丰博士手持最新MI325X加速器

蘇姿丰認為,儘管硬體進步至關重要,但真正推動創新的還是軟體。她強調了AMD ROCm軟體生態系的開放性、模組化設計,以及對AI工作負載的無縫支持。AMD的ROCm堆疊與Nvidia的CUDA不同,它是開源的,讓更廣泛的AI開發者社群受益。

AMD的MI300X是Instinct平台的一部分,提供了比競爭對手更大的進步。它支持大語言模型(LLM),如Bloom和Llama,推理速度比Nvidia H100分別快1.6倍和1.4倍。MI300X基於OCP兼容平台構建,使企業能夠輕鬆採用,並能無縫整合到現有基礎設施中。MI300X提供了2.4倍於競爭對手的記憶體容量,能夠訓練並運行更大的模型,更有助於處理日益複雜的AI工作負載。

蘇姿丰強調,AMD致力於將AI推廣到醫療、金融、製造、電信等行業。AMD的AI不僅僅是構建更強大的GPU,而是提供整體的硬軟體解決方案,包括CPU和FPGA,在不同AI應用中提供靈活性。ROCm軟體堆疊現在不僅支持數據中心的GPU,還支持Radeon和Ryzen平台,使AI應用能夠在邊緣端運行,對即時處理需求變得越來越重要。

AMD正在擴展與Databricks和Essential AI等夥伴的AI生態系,進一步強化其軟體支援和平台採用。

蘇姿丰並表示,AMD將在AI演進的下一階段中扮演核心角色,透過普及先進的AI工具,讓更多產業和開發者能夠使用尖端AI技術。

關鍵字: CPU  GPU  FPGA  MPU  HPC  Gen AI  AMD(超微
相關新聞
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.227.72.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw