科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。

科技部去年8月宣布半導體射月計畫，透過公開徵求方式，從45個申請團隊中評選出20項前瞻科研計畫，聚焦在前瞻感測、記憶體與資安、AI晶片、新興半導體等4大領域，並經由專家諮詢會議及業界指導建議，提高計畫團隊所提關鍵技術或產品，必須具有達成或超越國際標竿規格。

科技部表示，取得廠商合作意向書是評選重要項目，也就是說，20項前瞻計畫都是業界主題，業界一開始就參與計畫研究。包括台積電、聯發科、台灣應材、新思科技、聯詠、世界先進、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。

最被外界關注的是台積電與台大聯合研發中心合作主題「下世代技術節點的材料、製程、元件及電路熱模擬之關鍵技術」；此為台積電3奈米製程關鍵技術，希望透過與學界合作研發一舉突破，台積電主要設備商台灣應材也將參與該計畫。

聯發科也參與不少計畫，包括擬人雙手機器人、仿神經智慧視覺系統晶片、光達之智慧三維感測影像系統。此外，為發展AI應用，國內科技業也對醫療應用感興趣。例如，台積電有興趣參與帕金森病症智慧平台；宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術的人工智慧。

科技部長陳良基表示，台灣IC設計在世界具有領先地位，希望藉由半導體射月計畫的推動，強化我半導體產業於人工智慧終端（AI Edge）核心技術競爭力，鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量，帶領台灣迎接AI應用爆發的來臨，並以跳躍式的速度趕上全球科技發展。

他指出，2022年是台積電3奈米量產的時代，屆時可預見人類日常生活中會有各種AI，因此，在AI浪潮中，科技部提供台灣半導體產業足夠的子彈，包括人才與技術，投入開發應用在各種智慧終端裝置上的關鍵技術。

參考：科技日報