帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔 報導】   2008年05月19日 星期一

瀏覽人次:【3081】

半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房,KLA-Tencor將提升精度製造能力,並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能。

這座面積廣達17,400平方公尺的新建廠房,位於新加坡中部,將為KLA-Tencor的製程控制產品製造提供一流的無塵室空間,並且具備寬敞空間可供未來擴展。KLA-Tencor的產品幾乎廣泛應用於半導體晶圓代工廠,這些最新的系統能夠偵測出最先進晶圓製程中晶片上的奈米級缺陷和偏差。

KLA-Tencor執行長Rick Wallace表示:「我們兩年前便開始在新加坡進行生產製造,這項非凡的成就奠定了我們營運擴展的基礎。隨著我們亞洲客戶群的比重不斷地成長,這座新廠房的落成象徵我們邁向擴增亞洲區的製程控制產品與強化該區供應商合作關係的重要一步。新加坡是一個重要的區域性樞紐,將為我們未來的業務營運提供重大優勢。」

由於KLA-Tencor約有70%的客戶來自亞洲,新加坡新廠房的啟動對於KLA-Tencor的業務策略將可發揮關鍵作用,進而持續強化亞洲在地的實力。KLA-Tencor亞洲區營運副總裁Theo Kneepkens表示:「我們的新加坡團隊讓我們備感驕傲。他們不僅超越了我們對產能、貢獻及努力工作的所有高度期望,並且迅速達成並超越我們嚴格的技術標準,精密設計、製造且按時交付一項非常複雜的產品,而這項產品是我們公司最重要的技術之一。」

關鍵字: 半導體  晶圓代工  KLA-Tencor  Rick Wallace  Theo Kneepkens  儀器設備 
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB8WPVSSTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw