明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具。

明導國際與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係...

明導國際為支援InFO技術特別開發了新的Xpedition功能，可協助IC封裝設計人員完成符合台積電規格的設計任務。透過運用Calibre以及HyperLynx技術的能力，新的Xpedition功能可將設計人員的工作負擔、以及達成DRC-clean InFO GDS檔案所需的設計規則檢查(DRC)週期都降至最低。

台積電設計建構行銷部資深處長Suk Lee表示：「台積電的InFO封裝技術可支援各種產業的需求。這套以明導國際Xpedition Enterprise封裝工具以及簽核(sign-off) Calibre平台為基礎的InFO解決方案，能協助我們的客戶達成其產品上市時程的目標。」

明導國際Xpedition Enterprise平台是廣泛用於PCB、IC封裝與多重電路板系統級設計的設計流程，涵蓋了從架構製作、到建置與製造執行。把設計用的Xpedition Enterprise企業平台與HyperLynx工具套件以及分析和驗證用的業界領先Calibre平台整合在一起，可為實現InFO設計的設計人員帶來更多的優勢。

明導國際副總裁暨電路板系統部門總經理A.J. Incorvaia表示：「此合作關係是以明導國際原先對台積電InFO封裝技術的支援為基礎，並進一步擴展。台積電與明導國際之間的持續合作可確保InFO技術的各種新變形能被容易地納入設計組合之中，因此設計公司能擴展所提供的產品，對自身的設計性能和上市時間充滿信心。」

明導國際副總裁暨設計與製造部門總經理Joe Sawicki表示：「採用台積電InFO技術的業者正在尋求一套整合性的解決方案，能以晶圓廠簽核等級支援InFO封裝設計的獨特建置與驗證需求。Xpedition Enterprise平台與Calibre工具套件的結合，提供雙方客戶統一的設計與驗證環境，以實現晶圓廠sign-off-clean的InFO設計。」

產品特色

‧Xpedition可產生符合台積電設計規則需求的InFO佈局；

‧利用HyperLynx DRC來簡化設計中(in-design)的InFO特定製造驗證，可加速收斂時間，並減少設計階段的DRC反覆驗證。

‧Calibre DRC、LVS、以及3DSTACK解決方案可提供簽核等級的晶粒與InFO封裝DRC以及電路佈局驗證(LVS)晶粒間(inter-die)的連接性驗證，可確保達到台積電要求的準確度以及DRC-clean GDS，以提升第一次成功的比例；

‧Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設計平臺結果中，縮短晶圓廠準備進行簽核的時間；

‧整合熱傳分析以及熱感知(thermally-aware)後佈局模擬流程，可提早找出潛在的熱問題；

‧系統級的訊號路徑追蹤、寄生參數萃取、模擬，以及網表匯出，可確保完備的InFO封裝訊號完整性。