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德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2008年09月09日 星期二

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隨著晶片功能越趨豐富多元,系統設計逐漸超越電路板架構,邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構,手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制。身為IEEE 工作小組的主要成員,德州儀器 (TI)宣布將致力於推動 IEEE 1149.7 標準的認證。其全新雙接腳測試與除錯介面標準,可支援使用 IEEE 1149.1 技術半數的接腳,讓開發人員可輕鬆針對具備複雜數位電路、多顆 CPU 及應用軟體的產品,如行動與手持通訊裝置等,進行測試與除錯。除了領導 IEEE 1149.7 新標準的發展與採用之外,TI 也和Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.、Corelis 及 GlobeTech Solutions 等公司合作,釐清實作挑戰,確立簡易而穩健的解決方案,可供業界廣泛採用。

IEEE 1149.7 為已被廣泛採用超過20年的 IEEE 1149.1 (JTAG) 標準的進階標準。此項新標準可做為嵌入式系統裝置製造、測試與軟體開發的埠口,並預計將於 2009 年初獲得認證。此外,此項新標準不但與 IEEE 1149.1 相容,更改善除錯功能,降低系統單晶片接腳數的需求,並且統一省電標準,簡化多晶片模組與堆疊晶片裝置的製造,同時具備傳輸儀器資料的能力。

關鍵字: IEEE 1149.7  SoC  CPU  IEEE  TI(德州儀器, 德儀飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體Lauterbach  IPExtreme  ASSE  IESO  CET  Corelis  BlobeTech 
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