隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會。

英飛凌數位安全解決方案事業處經理江國揚

英飛凌數位安全解決方案事業處經理江國揚表示，英飛凌的統包式方案相當於一條龍式的產品，同時為客戶提供了eSIM硬體與軟體的解決方案，讓客戶可以快速開發eSIM的產品與服務。

由於應用場景的差異，電信標準組織GSMA將eSIM區分為兩種規格，一種是消費性電子，如智慧型手機、穿戴式裝置，及PC；另一種則是M2M規格，為機器與機器間的溝通，如NB-IoT等。

而無論是消費性電子或者M2M領域，英飛凌的OPTIGA Connect都有相對應的產品線。

江國揚特別指出，即使在對於安全性有更高要求的M2M領域，英飛凌的eSIM方案也能滿足其高規格的要求。尤其英飛凌的安全保護方案都是以硬體為基礎的設計，更增添了破解上的困難，大幅減少資訊安全的風險。

此外，江國揚也強調，M2M領域在部署eSIM的難度更大，因為其多是B2B的市場，整體涵蓋的領域與環節相對較複雜，因此整合的難度較高，而英飛凌的統包式方案則有助於製造商減少整合的作業。

而為了滿足客戶對於安全的考量，英飛凌OPTIGA Connect方案內建了其SLC37安全晶片，符合GSMA安全的規範，並通過Common Criteria CC EAL4+高級認證。

針對eSIM未來的發展，英飛凌更是十分看好，江國揚表示，長期來看，eSIM將會取代傳統的SIM方案，其中最主要的市場仍會是在消費性電子上，並以智慧手機為領頭羊，其他如穿戴式裝置也會陸續導入。此外，也已有數家NB的製造商正在評估使用eSIM方案的可能性。

至於M2M市場，由於物聯網等智慧應用的驅動，市場規模也將節節提升，而汽車仍會是最主要的部分。但整體而言，規模仍將低於消費性電子市場，不過對安全性與管理機制會有較高的需求。

在晶片的製程方案，目前英飛凌的eSIM產品為採用90奈米製程，下一步將推出65奈米的產品，未來還會推出更先進的40奈米製程等級的方案。

eSIM與iSIM

除了eSIM之外，Arm在2018年也推出了一種稱為iSIM （integrated SIM）的技術，同樣是要取代傳統的SIM卡。而有別於eSIM，iSIM是以整合式單晶片為其發展目標，也就是將SIM的功能與相關的晶片整合為一。

對此，英飛凌則認為，電信相關的系統要大規模推動，標準的核定是非常關鍵的一環。但到目前為止，iSIM仍未在標準制定方面有更多的進展，然而eSIM則以是成熟且具備完整規範的技術，因此在大規模部署上，仍會是以eSIM為主。