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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
英飛凌OPTIGA Connect eSIM解方 預先整合200多國的蜂巢式網路覆蓋率 (2020.05.13)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網(IoT)的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組(eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心,可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展,英飛凌科技針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案
英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合,推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準,可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路
West Group採用Nordic nRF9160 SiP 實現太陽能電力轉換效益的遠端監控系統 (2020.03.09)
Nordic Semiconductor宣佈,總部位於日本東京的能源解決方案企業West Group選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT數據機和GPS的nRF9160低功耗系統級封裝(SiP)元件,來作為其PCS監控系統(PCS Monitoring System;PMS)蜂巢式物聯網連線的解?方案
意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底,全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段,預期將超過60家,2020年為5G商轉元年,電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展
Arm將自動化導入物聯網連接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智財授權廠商Arm 宣布推出擁有全新的先進自動化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,並與葡萄牙行動網路領導廠商NOS合作導入該平台,挹注物聯網連接管理的商機並擴大規模
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性
意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信賴平台模組(TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準
〔MWC 2019〕英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之解決方案 (2019.02.26)
英飛凌科技在世界行動通訊大會上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案
Anritsu安立知將以「5G 好夥伴」於 MWC 2019 展示兼具量測、監控及獲利的解決方案 (2019.01.24)
Anritsu 安立知將在 2019 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC 2019) 展示支援最新 5G 標準及網路部署的先進解決方案。在今年的 MWC 大會期間,Anritsu 安立知將專注於 5G 裝置測試、一致性測試、eSIM、現場安裝與測試、雲端無線接取網路 (C-RAN) 部署、先進分析以及電信雲端支援等關鍵測試與監控解決方案
英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計
意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片 (2018.10.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布其整合NFC (近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能
TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢,5G、可折疊螢幕、eSIM(智慧錶)、語音介面和Mini LED等,將陸續嶄露頭角,越居主流。 記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索
Mobvoi最新智慧手錶搭載意法半導體NFC技術 提升非接觸支付體驗 (2018.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics)宣佈,中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC(近場通訊)技術,為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗
意法半導體eSIM服務通過GSMA認證 (2018.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics)正在加速推動行動網路,另其朝向更便利、更安全的連網世界發展,並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商
Arm收購Treasure Data 邁向物聯網轉型新階段 (2018.08.03)
全球IP矽智財授權廠商Arm宣布收購企業資料管理領導公司Treasure Data,結合日前收購Stream的連接管理能力以及Arm Mbed Cloud平台,打造出全新Pelion物聯網平台(Pelion IoT Platform),讓企業無縫且安全地連接與管理物聯網裝置以及任何規模的資料,開拓物聯網價值
意法半導體STM32行動通訊雲端探索套件 IoT即開即用 (2018.07.17)
意法半導體(STMicroelectronics)用於連接蜂巢式通訊物聯網的STM32探索套件現在可以透過意法半導體全球經銷商訂購。 該套件現有兩款產品可供選擇,每款產品皆包含STM32L496探索板、整合Quectel數據機的STMod+行動通訊擴充板,以及支援2G/3G連接而預裝EMnify設定檔的ST Incard嵌入式SIM(eSIM)卡模組
CEVA推出eNB-IoT 版本14解決方案 擴大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速發展的NB-IoT市場為目標,發佈了其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的後續產品,高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是針對Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最佳化的模組化解決方案,可無縫整合到晶片和模組中,以供眾多企業開發鎖定大型快速增長蜂巢式IoT的應用


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