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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台，以22％的年複合增長率（CAGR）長。這一預測包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和軟體SIM |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13)
數位化服務逐漸成為發展潮流，由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過，讓電子簽章與數位簽章關係明確化，為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後，提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸 |
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MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所（MIC）公布MWC的六大關鍵趨勢：一、首先針對5G應用，可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務，電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」；二、5G |
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意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件，能夠有效節省空間，簡化手機設計，加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術，能確保穩定的訊號連線 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
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Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案，Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行動網路迷你開發板 |
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恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解決方案，提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接，並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能 |
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車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助瀾之下，日韓美歐的各大車廠正積極開發汽車的聯網資訊系統，因此，專為車聯網平台的「車用級Linux」資訊系統在受到汽車產業的重視。 |
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蜂巢式物聯網發展趨勢預測 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物聯網有望取得重大進展，大量新設計即將上市。所有已發展國家和越來越多的發展中國家現在已有無處不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆蓋（GSM）。 |
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意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務，適用於機器運作狀況監測和預測性維護，以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
