僅管第二季的展望不佳，仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電（TSMC）今日在第一季的法人說明會上表示，將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元，用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光（EUV）設備和光罩。而其7奈米製程目前已進入全面量產，而預計今年下半年後就會有採用新製程的產品問世。

台積電共同執行長魏哲家

台積電共同執行長魏哲家表示，其7奈米製程生產順利，在良率、性能和功耗等有全面性的提升，目前有超過50個產品Tape -out，預計今年就會有產品問世，其應用的領域包含手機、伺服器CPU、網路處理器、遊戲GPU、FPGA和車用元件等。他並強調，台積電的7奈米製程目前已進入全面量產。

此外，魏哲家也針對下一代的7奈米製程技術，也就是7奈米強化版（7nm +）的發展進行說明。他表示，透過使用新一代的EUV技術，新的7nm +在性能上能夠提升將近20%矽晶密度，同時電耗將減少10%。而這個EUV技術也將投入5奈米製程的研發，預計在2019年就會有少量的量產。

另一位共同執行長劉德音則強調，其EUV設備是全新一代的技術，為台積電與艾司摩爾（ASML）所共同合作研發，其目標是鎖定在3奈米生產。

另一方面，台積電也指出，其晶圓級封裝技術，包含CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)和InFO的重要性將持續增加，並成為台積電的關鍵晶圓生產技術。

同時，台積電也重申，隨著5G和AI應用的落實，將會為其新一代的製程技術帶來龐大的需求，例如手機的臉部辨識技術、AR和VR、資料中心、ADAS和自駕車，以及IoT應用等。