外電消息報導，英特爾（Intel）日前對媒體表示，目前英特爾正在進行18吋（450毫米）晶圓廠的轉換工作，並預計在2010年時完成此一目標，以提高整體的晶片生產效能。

據報導，英特爾執行長Paul Otellini對媒體表示，基於整體的晶片製造成本的考量，導致半導體設備商以及相關的晶片設計商在內，都對這項轉移計畫持反對的態度，但英特爾仍對於18吋晶圓製造的轉移持有相當大的興趣。

Otellini表示，按照英特爾的計畫，英特爾希望整體半導體產業能在2012年時，全部轉向18吋(450毫米)晶圓生產，同時英特爾也將與半導體設備供應商一起進行此技術轉移。

依照目前產業現況，12吋晶圓仍是半導體產業最先進的製程技術，由於使用的晶圓面積越大，生產晶片的效率也就更高，但相對的研發成本也較高，因此許多的設備製造商不願承擔18吋晶圓技術的研發成本，他們希望能與晶片製造商共同承擔費用，才有可能增加對此技術的積極性。