全球汽車電子和類比電源晶片大廠英飛凌（Infineon）在出售旗下無線通訊事業群之後，已經完成另一波新型態的組織再造作業。展望未來成長可期的汽車電子領域，英飛凌除了繼續穩建地累積關鍵元件的技術優勢之外，同時也積極開創多層面的新商機。

英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學（Andrew Chong）指出，行動化的半導體技術核心便必須兼顧效能、安全可靠以及更為經濟的成本考量。 BigPic:486x500

新型態的英飛凌以能源效率、行動化和安全這三大事業體為發展主軸。在行動化的汽車電子領域部份，英飛凌主要的產品線包括針對傳動系統降低排放量的解決方案、混合動力和純電動車關鍵節能設計、機電整合元件、磁感測器、微機電MEMS、雷達偵測、系統單晶片、多核架構、安全和可靠度標準相容性、低成本晶片組以及軟體和參考工具整合方案等。

英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學（Andrew Chong）指出，全球汽車電子市場正面臨的發展態勢是：二氧化碳排放法規愈趨嚴格、油價不斷上漲、汽車安全法規和設計備受重視、入門級和低成本的國民車款仍在亞洲新興市場不斷普及、全球汽車消費市場版圖不斷挪移、且大眾運輸系統的投資比重越來越高。

而伴隨著包括中國、印度和南韓在汽車產量不斷成長的態勢，汽車電子產業也明顯受惠。值得注意的是，亞洲市場在汽車電子的創新發展，並不必然跟隨著美國、歐洲或是日本車廠和Tier 1零部件供應大廠的既定腳步，並且，亞洲市場的國民車款比以前更願意採用汽車電子元件，因為汽車電子控制系統的效能明顯提昇，並降低國民車款的零部件成本。

在此情況下，行動化的半導體技術核心便必須兼顧效能、安全可靠以及更為經濟的成本考量。正因為全球汽車電子市場仍處於不斷變動的階段，也提供車電大廠和半導體廠商更多創造商機的可能性。目前單一傳統汽車內所使用的汽車電子元件，大概在250～300個左右，可是混合動力和電動車會採用的汽車電子元件，還要再增加大約200個以上。因此汽車電子產業還有更寬廣的發展空間，特別是在類比電源元件，其角色越來越關鍵。

在混合動力（HEV）和純電動車（BEV）部份，張仰學強調，英飛凌正積極與各種類型的電池廠商密切合作，以設計出可因應不同電池芯化學特性（cell dimension）的電池管理（BMS）晶片方案，特別是提昇電池組的充放電效能，英飛凌正投注很多研發資源在此領域。除此之外，在HEV和BEV領域，英飛凌的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）功率元件和相關模組解決方案，可以大幅提昇電動車電能密度、機電控制和充放電功能，已經站穩先機。

對於FPGA在汽車電子設計的角色，張仰學認為經濟的設計成本和彈性架構，是攸關FPGA能否在汽車電子領域站穩腳步的因素。不過針對特定功能的專用型汽車電子產品仍較具效能，如何在設計彈性和專用功能之間取得平衡，這需要仔細考量不同的汽車電子產品特性。他認為，從系統級設計、而不是從單一晶片架構切入，會是汽車電子未來重要的發展方向。系統級設計可以兼顧汽車電子越來越重視的彈性設計特性，不見得都是採用FPGA架構，例如多核心MCU亦可具備設計效能，至於車電模組的軟體可編程部份則可透過FPGA架構來提昇。

針對智慧汽車（smart car）概念，英飛凌是採用electromobility此一複合字來加以明確定義。張仰學進一步指出，智慧汽車有兩個核心要素：其一是整合各種主被動安全功能的架構，這就需要整合多樣也異質的汽車電子元件，特別是如何讓大量的微控制器MCU發揮安全可靠的效能，並且正確地傳遞和解讀感測器訊息，英飛凌在這裡已經累積深厚的技術優勢。第二個核心要素則是導航、無線連結、資訊娛樂和雷達偵測等功能的整合平台，用以聯繫車內外通訊和資訊。

日本震災對於全球汽車產業供應鏈所產生的後續效應，張仰學認為仍有待觀察，因為目前整車供應鏈廠商都還在詳細檢視狀況，或許有些汽車零部件和電子元件供應商有能力提供替代性服務，但是能不能關照到不同的整車車廠供應鏈，仍需要一段時間才能進一步確認。