德州儀器（TI）推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組，可簡化並加速開發過程，協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍。

WiLink 8 模組擁有針對家庭和建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業、穿戴式應用以及更多工業和物聯網（IoT）應用的功耗優化設計。WiLink 8 模組與軟體能和許多處理器（包括 TI 的 Sitara處理器）相容，並可進行處理器預先整合。WiLink 8 系列無需硬體和射頻（RF）設計經驗，可提供 Wi-Fi 與藍牙軟體堆疊和應用範例，且此模組已通過 FCC/IC/ETSI 認證。

思科（Cisco）生活閘道互聯計畫的資深架構師 Ken Sooknanan 表示，WiLink 8 模組為一種完全整合的解決方案，可縮短開發時間並加速產品上市時程。此外，對於適用IoT產品而言，必須有多種硬體變體來滿足特定市場需求，WiLink 8模組獲得必要業界認證和管理認證所需的週期時間也大幅減少，非常符合市場需求。

透過推出接腳對接腳相容的2.4 GHz與5 GHz版本，WiLink 8系列提供了可擴展的彈性產品組合。WiLink 8模組可借助整合式Wi-Fi與藍牙來實現全新的應用和更精彩的用戶體驗。TI無線連接方案業務部總經理Amichai Ron指出，全新的WiLink 8認證模組可為任何客戶帶來尖端的連接技術，並可使多種不同的工業和消費類應用輕鬆獲得開發工具、軟體支援。TI與思科合作，進而提供完整的IoT解決方案，包括無線連接、處理器及類比元件。

WiLink 8模組能夠與多種TI平台相互配合，以便為製造商提供完整的系統解決方案，包括WiLink 8模組基礎的評估模組（2.4 GHz WL1835MODCOM8與5 GHz WL1837MODCOM8），該評估模組能和AM335x EVM及AM437x EVM相容。此外，提供藍牙和藍牙低功耗雙模技術的 WiLink 8 模組還能與TI的藍牙產品組合（允許開發人員創造完整的端到端應用）相容。WiLink 8 生產組件目前透過TI授權販售業者於2015年第一季開始供貨。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

‧工業應用所需的擴展級溫度範圍（攝氏-40度至85度）

‧全新的5 GHz模組，協助客戶利用雜訊較低的頻段來打造高效能解決方案

‧具Wi-Fi、藍牙與ZigBee共存性的智慧能源和家庭閘道，可憑藉Wi-Fi多通道多用途（MCMR）功能來管理多台設備

‧採用TI的WiLink 8 MRC（最大比率結合）及MIMO（多輸入與多輸出）技術，可實現高達100 Mbps的輸送量並將溫度範圍擴展到原來的1.4倍

‧利用很低的閒置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化

‧採用Wi-Fi與雙模藍牙/藍牙低耗能技術，可實現適合家庭娛樂應用的音訊串流