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TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年02月24日 星期三

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德州儀器 (TI) 於昨日(2/23)宣佈,推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構,該產品可將定點及浮點功能,同時整合於高效能的 CPU 中。

TI表示,該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎效能高達 256 GMACS 及 128 GFLOPS,可較市場現有的解決方案提升 5 倍效能,進而為廠商加速對無線基地台、媒體閘道器以及視訊設備等基礎設備產品的開發提供通用平台。

產品系列包括各式元件,如適用於無線基地台的四核心元件,以及適用於媒體閘道器與網路應用的八核心元件。此外,TI多核心導航器支援核心與記憶體存取之間的直接通訊,進而使週邊設備存取暢通,得以充分發揮多核心效能。

著名的技術分析公司 BDTI 在《InsideDSP》通訊指出,一旦 TI 達到預期的效能目標,就將提升主流 DSP 的效能水準。TI 決定致力於提供多核心編程開發技術與環境,將使TI在易用性方面較其他 DSP廠商更具優勢。

TI 通訊基礎設備事業部門總經理Brian Glinsman指出,通訊基礎設備製造商對產品差異化及單一產品線的創新發展有非常具體的需求,而TI 新平台的推出,能為客戶提供可滿足其未來需求的「智慧型設計」方案。針對該全新的多核心架構,TI不僅只簡單地提高每個平台上的核心數量,而是透過顯著加強DSP 效能、採用全新系列的協同處理器以及更低功耗以提升整體效能,進而不斷超越自我,以超過摩爾定律的進程推動發展。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器SoC  TI(德州儀器, 德儀
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