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灘低軌衛星導航市場 R&S導入Xona Pulsar訊號模擬功能 (2026.04.23)
隨著高精度導航需求激增，衛星導航技術正從傳統 GNSS 邁向低軌道（LEO）領域。羅德與史瓦茲（Rohde & Schwarz）針對其訊號產生器推出 Pulsar 訊號模擬功能，旨在協助製造商提前驗證 Xona Space Systems 所開發的新世代衛星導航服務 |
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科思創策略合作 推進智慧化物流與機器人創新材料應用 (2026.04.23)
德國材料製造商科思創與海康機器人、凱眾股份分別簽署戰略合作備忘錄，共同推進智慧化物流與機器人領域的創新材料應用。
根據協議，科思創將與海康機器人在包裹分揀、工廠自動化等應用領域下聯合開發系統性解決方案，海康機器人將優先採用科思創的材料解決方案並獲得研發技術支援 |
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台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求 |
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台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求 |
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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 (2026.04.23)
全球半導體領導供應商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣佈，其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列，於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證 |
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TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
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中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中，多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽，引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片，力求達成硬體自主化並優化性能成本比 |
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TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
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現代汽車與DEEPX結盟 發表次世代實體AI運算平台 (2026.04.21)
韓國晶片商DEEPX宣佈與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）機器人實驗室（Robotics LAB）達成策略合作，雙方將共同開發針對高階機器人設計的次世代「實體AI」運算平台。這項合作的核心在於DEEPX最新發表的DX-M2晶片，是一款專為在超低功耗環境下執行大規模生成式AI模型而設計的半導體 |
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Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護 (2026.04.21)
Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬態電壓抑制器（TVS）二極體系列。這些新器件旨在為航空電子設備、航空電子設備、國防系統、eVTOL平臺以及其他需要高功率、高可靠性和嚴格篩選的關鍵任務設計提供的雷擊感應瞬變保護 |
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AI產業重心轉向CPU與記憶體 台系半導體迎新紅利 (2026.04.21)
生成式AI技術逐步成熟，全球產業正迎來關鍵轉型點。投資銀行摩根士丹利（大摩）發布最新研究報告指出，AI產業的發展正從單純的問答式生成模型，演進至具備自主決策與執行能力的AI代理（AI Agents）階段 |
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博世續推動微電子與感測科技 2030年將發揮策略創新優勢 (2026.04.20)
儘管面臨大環境逆風，包含國際地緣政治緊張局勢與貿易壁壘困境。惟依博世集團（Bosch）最新公布數據，該集團2025財務年度營收仍達910億歐元，較前一年略有成長。並計劃於 2026財務年度充分發揮其創新實力，掌握全球市場的成長契機 |
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中國人形機器人超越人類半馬世界紀錄 機控技術再進化 (2026.04.20)
第二屆「北京亦莊人形機器人半程馬拉松」中，由中國智慧手機廠榮耀（Honor）研發的自主導航人形機器人「閃電（Lightning）」以50分26秒的成績奪冠。打破了人形機器人的競賽紀錄，更大幅超越了由人類保持的57分20秒半馬世界紀錄 |
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意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用 |
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大同與南亞簽署MOU 打造次世代高效節能變壓器 (2026.04.20)
迎接東亞電力市場能源轉型與設備更新需求的長期趨勢，大同公司近日正式與南亞塑膠公司簽署合作備忘錄（MOU），宣布雙方將攜手推動次世代T NEX系列高效節能變壓器的設計開發、量產能力與技術升級 |
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全球首場「人機共跑」北京開賽 挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌，吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽，規模較去年成長近五倍 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商，推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件，包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案，展現高度整合能力 |
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虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶（ChLCD）技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新：反射率突破50%的全彩電子紙，以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示，透過技術精進與供應鏈整合，虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海 |
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英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄 |
