帳號:
密碼:
 
相關物件共 22
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷,為加速產業前進動能,以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今(3)日舉辦第六屆ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表
金屬中心組脊椎微創手術台灣隊 助醫材產業競逐國際 (2022.12.06)
由金屬中心開發的「全球首創多椎節即時定位導航手術輔助系統」第一代商品雛型機,近日在台灣醫療科技展現場展示,並與醫百科技、鐿鈦科技、聯合骨科、愛派司生技簽署合作備忘錄,攜手投入國產自主研發的脊椎微創手術輔助系統,建構高階與智慧醫療系統生態鏈,協助醫材產業再次升級
金屬中心組脊椎微創手術台灣隊 助醫材產業競逐國際 (2022.12.06)
由金屬中心開發的「全球首創多椎節即時定位導航手術輔助系統」第一代商品雛型機,近日在台灣醫療科技展現場展示,並與醫百科技、鐿鈦科技、聯合骨科、愛派司生技簽署合作備忘錄,攜手投入國產自主研發的脊椎微創手術輔助系統,建構高階與智慧醫療系統生態鏈,協助醫材產業再次升級
服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年,2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39%,未來發展潛力雄厚,而要掌握此商機,3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。
協助型機器人大舉進攻食品包裝市場 (2018.07.12)
食品包裝設備將朝向三大趨勢發展:一、協助型機器人的普及化;二、取代過去個別包裝功能設備,針對食品業界的廣泛應用型機器人將急速擴大;三、 針對食品業界工廠的IoT化
NVIDIA與博世合作開發AI自動駕駛電腦 (2017.03.17)
NVIDIA (輝達) 宣布與全球最大汽車供應商博世 (Bosch) 攜手合作,共同打造可量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛系統。 博世執行長 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大會中於博世集團年度物聯網會議主題演說上宣布此項合作案
NVIDIA與博世合作開發AI自動駕駛電腦 (2017.03.17)
NVIDIA (輝達) 宣布與全球最大汽車供應商博世 (Bosch) 攜手合作,共同打造可量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛系統。 (圖一)NVIDIA與博世攜手採用新一代DRIVE PX Xavier平台開發自駕車系統 博世執行長 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大會中於博世集團年度物聯網會議主題演說上宣布此項合作案
CES 2014觀察:PC時代正式終結 (2014.04.21)
CES 2014一如預料的,穿戴式電子成為大家所關注的焦點, 而指標性大廠所談的內容或是相關技術,也足以影響全球科技產業的發展。 值得觀察的是,晶片業者們所談的內容中,漸漸偏離本業,開始往其他領域發展了
CES 2014:3D列印引爆「創新落實」話題 (2014.01.15)
儘管CES 2014已經落幕,但相較往年,CES 2014顯得更有創意與生活化。此次工研院IEK所舉辦的「CES 2014展望產業趨勢研討會」,所談到的內容中,技術成份比例不算太高,許多大廠都在尋找更多新的市場機會
CES 2014:3D列印引爆「創新落實」話題 (2014.01.15)
儘管CES 2014已經落幕,但相較往年,CES 2014顯得更有創意與生活化。此次工研院IEK所舉辦的「CES 2014展望產業趨勢研討會」,所談到的內容中,技術成份比例不算太高,許多大廠都在尋找更多新的市場機會
與App接軌 聰明的CNC加工機來了 (2013.07.10)
自造者(Makers)一詞近來很火紅,由於3D列印也同時被炒熱,讓人以為Makers就是用3D印表機把想要的東西給一一印出來。但事實上,在DIY的世界,切割、鑽孔、刨削等動作仍不可免,而仰賴的重要工具就是CNC(Computer Numerical Control)機台
3D Printing改變世界的9種方式 (2012.10.23)
在具市場前瞻性的技術中,3D列印(3D Printing)絕對是名列前茅。在這領域特別值得關注的廠商包括3D Systems、Stratasys、MakerBot 和Solidoodle,前兩家已上市,後兩家則仍未上市,但都極具市場潛力
安心、放心、貼心 智慧巴士商機啟動 (2010.05.25)
都市發展程度的重要指標,就是大眾運輸系統,而智慧巴士的商機也相當可期,據估計,預估2013年智慧巴士出廠量將近64萬輛,每輛的投資金額為100至120萬元,意即,全球智慧巴士的車載資通訊設備與服務市場規格高達4485億元
安心、放心、貼心 智慧巴士商機啟動 (2010.05.25)
都市發展程度的重要指標,就是大眾運輸系統,而智慧巴士的商機也相當可期,據估計,預估2013年智慧巴士出廠量將近64萬輛,每輛的投資金額為100至120萬元,意即,全球智慧巴士的車載資通訊設備與服務市場規格高達4485億元
專訪:高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
專訪:高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
Qualcomm於發表3G CDMA行動娛樂解決方案 (2005.10.03)
Qualcomm日前在美國舊金山舉行的2005 CTIA無線資訊科技暨娛樂展(CTIA Wireless I.T. & Entertainment 2005)上,展示創新的第三代(3G)無線產品與解決方案。這些以3G為基礎的多媒體技術解決方案,展現Qualcomm於推動及促進包括3D遊戲、影像攝錄技術與定位等行動娛樂及資訊存取應用與服務發展的策略
驊訊推出數位喇叭控制單晶片 (2003.05.24)
驊訊電子(C-Media)近日發表高整合度數位喇叭控制單晶片-CM102S。驊訊指出,CM102S結合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC,不僅省去了電源插座線的困擾,提昇了2聲道喇叭的音質,更以軟體加值方式提供3D音效、EAX環場音效與虛擬5.1聲道音效的解決方案,用內建Audio Controller的2聲道USB喇叭即可輸出6聲道的音效


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
2 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
3 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
4 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
5 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
6 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
7 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
8 Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
9 ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
10 意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw