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RISC-V能否在AI時代突圍? 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25) 隨著AI運算需求飆升,開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計,去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆,年成長率高達120%,其中超過三成應用於AI加速晶片 |
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車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24) 台灣車聯網協會攜手研華公司,近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴,共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心 |
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imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15) 比利時微電子研究中心(imec)宣布,蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎(2025 imec Innovation Award)。
該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能,在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09) 狂想曲是一種自由奔放的器樂曲,充滿史詩性和民族特色。通常沒有固定的結構,作曲家可以自由發揮,不受傳統曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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衛福部資訊處智慧醫療研發有成 二度榮獲愛迪生金牌獎 (2025.04.08) 愛迪生獎素有「創新界奧斯卡」之稱,對於產品的成熟度與實際社會影響力非常重視,2025年由NVIDIA執行長黃仁勳與前Intel執行長季辛格擔任頒獎嘉賓,頗受矚目。由衛福部資訊處處長李建璋領導的研發團隊 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08) 從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08) 近期業界盛傳,美國晶片大廠英特爾(Intel)與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)有可能籌組合資公司,消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實,但若此傳聞成真,將不僅牽動全球半導體供應鏈重整,更可能改寫先進製程合作模式,對雙方帶來深遠影響 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07) 在Intel Vision 2025大會上,英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心,推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出,英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業,並將客戶需求置於策略中心 |
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英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31) 英特爾(Intel)新任執行長陳立武近日表示,公司將在AI硬體領域與輝達(NVIDIA)展開競爭。然而,?在這一過程中,英特爾將面臨多重挑戰,未來前景亦備受關注。
目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位,其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎 |
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研揚更新品牌識別 邊緣AI、機器人今年將貢獻雙位數成長 (2025.03.31) 受惠於近年AI人工智慧潮流不斷推波助瀾,促進工業電腦品牌大廠研揚科技的營收及客戶群不斷成長,也決定重新塑造公司的品牌形象,並於2025年初開始使用新企業識別商標 |
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應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24) 在2025年GTC大會上,NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra,這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破,目的在應對不斷增長的AI應用需求,並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18) 全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告,隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務,加上企業對數據隱私與成本控制的需求,82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC,更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17) 「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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台積電與英特爾合資企業有影無? 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13) 近期有傳聞指出,台積電正與英特爾、輝達等公司洽談,計劃組成合資企業,共同營運英特爾的晶圓代工部門。
如果這項合作成真,可能對英特爾和半導體產業產生以下影響:英特爾透過與台積電等公司的合作,英特爾的製造能力可望獲得增強,可能改善其在半導體市場的競爭地位 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13) 在全球半導體產業中,2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商,皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12) 隨著全球數位化進程加速,資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署(IEA)的預估,2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11) 近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10) 專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH,這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格,專為工業機器人應用量身打造 |
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u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |