 |
SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中顯示，2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93 |
 |
SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中顯示，2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93 |
|
SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務 |
|
SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務 |
|
SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
|
第三屆集成電路專區將在SEMICON China 舉辦 (2008.03.18)
全球半導體聯盟（GSA）宣佈將在SEMICON China舉辦其第三屆集成電路專區；地點於上海新國際博覽中心西側1號館。
GSA與SEMI及SICA合作，集成電路專區將開闢100個攤位給提供服務、產品給fabless廠商及IC設計業者的供應商 |
|
第三屆集成電路專區將在SEMICON China 舉辦 (2008.03.18)
全球半導體聯盟（GSA）宣佈將在SEMICON China舉辦其第三屆集成電路專區；地點於上海新國際博覽中心西側1號館。
GSA與SEMI及SICA合作，集成電路專區將開闢100個攤位給提供服務、產品給fabless廠商及IC設計業者的供應商 |
|
大陸半導體技術 仍落後全球主流一至二世代 (2002.12.03)
據中央社報導，來台參與全球高科技產業策略研討會的半導體設備暨材料協會（SEMI）中國大陸總經理丁言銘日前表示，由於中國大陸半導體業發展欠缺是設備與矽智財，因此晶片製造技術落後世界主流技術一至兩個世代，而台灣的IC設計與矽智財水準都很不錯，他希望未來兩岸能加強合作 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
