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新世代IC封装设计与量测技术研讨会
 


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開始時間﹕ 十一月三十日(二) 00:00 結束時間﹕ 十二月一日(三) 00:00
主办单位﹕ 普斯特
活動地點﹕ 新竹科学园区科技生活馆
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ (02)572-5460 邱小姐
報名網頁﹕
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近年来在IC封装的技术与产品转型上,业者面临不少的冲击与挑战,一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等,多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上,新产品Design-in的新型态仿真营销手法及上、下游间对于产品工程质量的沟通与争议,已对专业分工的产业经营及接单型态产生了本质的改变,因此与这类新世代封装技术相关的know-how如PackageDesign、Computer Simulation、Measurement等便成为封装上、中、下游公司所迫切需要的关键技术。

普斯特公司(Support Service Engineering, Inc)特别于新世纪即将到来之前,邀请素享BGA鼻祖盛名的前Motorola公司BGA原始发明人-Mr.Paul LIN(林大成先生)来台,针对IC封装业目前最关心的趋势及课题-Cost Effective/High Performance举辨一次研讨会。

主 办:普斯特

地 点:新竹科学园区科技生活馆

电 话:(02)572-5460 邱小姐


 
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