帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用
 


瀏覽人次:【3311】

開始時間﹕ 一月二十四日(四) 09:30 結束時間﹕ 一月二十四日(四) 16:30
主辦單位﹕ 工研院
活動地點﹕ 高雄市一心一路243號4樓之1
聯 絡 人 ﹕ 郭竹芳 小姐 聯絡電話﹕ (07)336-7833 分機 15
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23080004&msgno=302082

新材料出現或材料特性的改質往往出現新科技文明的紀元,例如矽材料出現使人類進入電子時代;奈米尺度材料的控制讓人類進入操控原子的新時代。利用電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用便是如此的思維!電磁輻射瀰漫在你我生活的空間,從低頻日常用電、廣播、電視、無線通訊、衛星通訊、微波爐、x光甚至高強度輻射線;電磁波似乎既可愛又令人畏懼?將電磁波應用於材料之合成、開發與處理,使材料展現更優良特性或嶄新應用領域,電磁波科技結合材料帶給工業產品開發達到新的前瞻視野。

此課程將從電磁波與材料作用之機制談起,如何利用微波頻段處理材料與製作新材料至材料利用電磁波性質的產品應用。再談雷射作用材料之產品開發應用。


 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw