电子产品在多功、整合的潮流中除了芯片的改善外，对电子组件的要求也随着提升，同时被动组件的性能、数量亦成为影响产品体积、成本、质量的重要一环，扮演小兵立大功的角色。在高频及高速传输的需求及轻、薄、短、小的趋势下，被动组件的技术也随之日新月异，朝模块化、埋入式发展，运用此一设计将可有效缩小电路面积、降低材料成本。

多年来国内业者透过并购、跨国合作等方式建立技术能力及营销布局，不论在电阻、电容或是石英晶体都有相当亮眼的表现。此次活动特别邀请国内龙头业者国巨公司、立隆电子、台湾晶技及工研院材化所专家莅临，分享此领域之最新技术应用及发展趋势。