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開始時間﹕ |
一月二十六日(三) 13:30 |
結束時間﹕ |
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主办单位﹕ |
台灣電路板協會 |
活動地點﹕ |
电路板协会会馆 (桃园县大园乡高铁北路二段147号) |
联 络 人 ﹕ |
楊庭芳小姐 |
联络电话﹕ |
03-3815669#405 |
報名網頁﹕ |
http://signup.tpca.org.tw/ |
相关网址﹕ |
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2009年全球承受金融风暴的影响,消费市场一片低靡。2010年,全球在振兴经济政策的推动之下,正逐步走出不景气,并且在市场创新的电子产品电子书、平板计算机与云端运算的推促之下,带动了市场销售的买气。 2011年,面对景气回温之时,电子产业是否准备好再次出发。在全球金融风暴之后,推出崭新的电子产品,再次拉升消费电子市场的销售数字,并带给相关电子零组件厂商优渥的营收获利。 本研讨会由台湾电路板协会(TPCA)与工研院 产经中心(IEK)共同合办。先从剖析终端电子产品的发展趋势后,再深入探究IC与PCB等两关键电子零组件在未来该如何发展,以符合未来电子产品之需求,此次特邀请Quanta、资策会MIC、工研院IEK等多位专家,为我们剖析2011年电子产业的未来前景。
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