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虽然手机相机规格不断推陈出新,但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上,显示相机模块在各种限制下,要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈,此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升,成另一发展重心。 近期美国以IC封装技术专利出身的Tessera,在购并多家消费性光学相关业者后,宣布2008年内VGA等级晶圆级相机模块将可正式问世,在成本与体积优势下,晶圆级相机模块已被产业界认为将可快速替代低阶手机相机模块。此研讨会将邀请Tessera针对晶圆级手机相机模块的发展前景为主题,发表其观点。 此外,在不增加太多成本,而又能适度提高手机相机影像质量的另一热门新兴技术,乃扩焦景深(Extend Depth Of Field;EDOF)软件仿真解决方案,目前被认为将可广泛用在200万与300万画素手机相机,而影像传感器厂商亦均积极整合此类技术至其产品中。
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