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開始時間﹕ |
十一月三十日(二) 00:00 |
結束時間﹕ |
十二月一日(三) 00:00 |
主辦單位﹕ |
普斯特 |
活動地點﹕ |
新竹科學園區科技生活館 |
聯 絡 人 ﹕ |
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聯絡電話﹕ |
(02)572-5460 邱小姐 |
報名網頁﹕ |
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相關網址﹕ |
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近年來在IC封裝的技術與產品轉型上,業者面臨不少的衝擊與挑戰,一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等,多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上,新產品Design-in的新型態模擬行銷手法及上、下游間對於產品工程品質的溝通與爭議,已對專業分工的產業經營及接單型態產生了本質的改變,因此與這類新世代封裝技術相關的know-how如PackageDesign、Computer Simulation、Measurement等便成為封裝上、中、下游公司所迫切需要的關鍵技術。 普斯特公司(Support Service Engineering, Inc)特別於新世紀即將到來之前,邀請素享BGA鼻祖盛名的前Motorola公司BGA原始發明人-Mr.Paul LIN(林大成先生)來台,針對IC封裝業目前最關心的趨勢及課題-Cost Effective/High Performance舉辨一次研討會。 主 辦:普斯特 地 點:新竹科學園區科技生活館 電 話:(02)572-5460 邱小姐
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