近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上，新產品Design-in的新型態模擬行銷手法及上、下游間對於產品工程品質的溝通與爭議，已對專業分工的產業經營及接單型態產生了本質的改變，因此與這類新世代封裝技術相關的know-how如PackageDesign、Computer Simulation、Measurement等便成為封裝上、中、下游公司所迫切需要的關鍵技術。

普斯特公司(Support Service Engineering, Inc)特別於新世紀即將到來之前，邀請素享BGA鼻祖盛名的前Motorola公司BGA原始發明人－Mr.Paul LIN(林大成先生)來台，針對IC封裝業目前最關心的趨勢及課題－Cost Effective／High Performance舉辨一次研討會。

主　　辦：普斯特

地　　點：新竹科學園區科技生活館

電　　話：(02)572-5460 邱小姐