異質整合新時代 推動半導體產業再戰下個30年！

本次邀請國內外專家剖析創新封裝技術解決傳統尺寸的限制，強化異質整合能力，以符合未來極微縮產品的設計需求，一同邀請產業夥伴上線研討發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰。

【報名注意事項】

1. 免費報名。

2. 活動報名截止日為9月15日(二) ，主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。

3. 活動採預先線上報名，請先註冊U會員。請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。

4. 通過審核者，系統將會通知核准，並於活動前一天以電子郵件方式寄發線上說明會連結及會議室號碼。

5. 報名後可在您的電腦或手機APP上安裝 U，可輸入會議室號碼後加入：https://u.cyberlink.com/download。

6. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。