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| 開始時間﹕ |
十二月二日(四) 09:00 |
結束時間﹕ |
十二月二日(四) 16:00 |
| 主辦單位﹕ |
交通大學次微米人才培訓中心 |
| 活動地點﹕ |
新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 |
| 聯 絡 人 ﹕ |
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聯絡電話﹕ |
(03)573-1744陳小姐 |
| 報名網頁﹕ |
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| 相關網址﹕ |
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主 辦：交通大學次微米人才培訓中心 地 點：新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 電 話：(03)573-1744陳小姐 內容：1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3.電路板的製作技術4.元件和電路板接合5.封膠材料和技術6.先進封裝技術7.台灣IC封裝的產業結構8.IC封裝的技術和市場趨勢
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