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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」日前圆满落幕，据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议，双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色，近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助（Intelligent Drive）、虚拟实境（Virtual Reality, VR）与扩增实境（Augmented Reality, AR），甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下，迎来了另一波契机 |
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经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22)
因应全球供应链不断重组、深化趋势，从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony）现况也可见一斑，既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项 |
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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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国辐中心光源启用30周年 特有科技力成为台湾光源先锋 (2023.10.23)
国家同步辐射研究中心今（23）日举行「光源启用30周年」厌祝活动。多位产官学研界知名贵宾均出席活动，共同见证台湾同步辐射发展的萌芽、茁壮与绽放。行政院院长陈建仁致词表示 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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鸿海与Blue Solutions携手发展两轮电动车固态电池 (2023.10.03)
根据麦肯锡预估，全球两轮车市场价值至2029年将达到2180亿美元，年均增长率为8.7%，主要增长动能将来自电动机车。加拿大固态电池设计制造商Blue Solutions与鸿海科技集团今（3）日宣布签订合作备忘录，鸿海将携手旗下芯量科技（SolidEdge Solution）与Blue Solutions针对两轮电动车市场共同开发打造的固态电池生态系 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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英特格南科高雄厂正式启用 将成最大、最先进制造基地 (2023.05.10)
先进材料和制程方案供应商英特格（Entegris,），今日宣布於台湾南科高雄园区正式启用其最先进的制造厂区。全新厂区提供的关键方案专为协助晶片业者解决各项挑战而设计 |
