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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人，但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备，难以普及。为此，苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统，利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出，Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件，用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
生成式人工智慧（Generative AI）技术在大幅提升企业生产力之际，同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率 |
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精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱 (2024.12.16)
呼应绿色转型政策、以科技力助攻企业永续，精诚资讯以自主开发的「Carbon EnVision云端碳管理系统」，荣获有产业界奥斯卡奖美称的「2025台湾精品奖－银质奖」。该系统提供企业全方位碳数据管理服务，可有效协助企业制定减碳目标及规划有效的减碳管理策略，具有中、英文以及越南文版本，成为台商布局东南亚市场一大助力 |
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数位科技席卷消费药品市场 革新传统药局模式 (2024.12.15)
根据富士比的报导，在过去10年里医药领域出现了显着的创新和转型，这一变革的最重要催化剂是科技。
富士比指出，由於网路与零售药局的数位化相结合，使患者能够更轻松地订购处方药并追踪订单进度 |
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第二届TAS威胁分析师高峰会登场 齐聚专家构筑资安联防战线 (2024.12.11)
面对现今网路攻击加剧与手法持续演进，让企业已无法再单靠安装防毒软体、架设网路程式防火墙或入侵防护系统就能高枕无??。今年由台湾威胁情资专家团队TeamT5主办的第二届「2024 TAS威胁分析师高峰会（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大开幕 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全（FuSa）认证，而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中，确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
