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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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国科会核准92亿元投资案，聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会，核准 11 件投资案，总金额达 92.705 亿元，涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外，还有 2 件增资案，合计增资约 22.65 亿元 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」，今（22）日於台中新乌日站启航，并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验，带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念，期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」日前圆满落幕，据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来，因应全球环境变迁，产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求，但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求，针对差额的部分，各产业可透过取得碳权，以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
