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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长,由于COVID-19疫情延烧,带动许多产业的数据传输量急剧增加,此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展,为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半导体测试更彰显重要程度
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下,少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会(SEMI)、光电科技工业协进会(PIDA)、台湾电子设备协会(TEEIA)等公协会结盟,建立产业共通标准
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会,以及第一线厂商与专家的专访
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台... Mehrotra表示,「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基,而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色
TrendForce:第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高,据目前已成交的合约来看,平均涨幅已逾25%,甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关,而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元
『上银优秀机械博士论文奖』颁奖 培养优秀机械工程人才 (2016.11.14)
第六?“上?优秀机械博士?文?”?授??名? 奖项 奖金 (RMB) 论文题目 作者 指导教授 推荐学校 金奖
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
工研院产业机器人 视觉好犀利! (2013.08.28)
今年的机器人展好吸睛!「2013台北国际机器人展—经济部科专成果馆」今年展出多项先进的产业机器人,同时也首次亮相2款医疗照护机器人,展现智能机器人多样化面貌
ROHM研发世界第一个侦测汽车漏电的IC (2013.07.08)
东日本大地震以来,由于电动车与油电混合车除了原本即具备的运输功能,再加上拥有「备用电源」的潜力,因此备受高度的期待。作为一种新的电力供给来源,车内计划搭载AC100V的电源插座,在紧急时能提供智能型手机等行动装置使用,功耗大的家电用品也可以使用
积极扩产OGS 宸鸿兴建5.5代新厂 (2013.01.25)
电子产业一有风吹草动,通常就代表着有相对应的趋势即将发生。最常见的,就是一有扩产的消息,似乎就代表了该产品的前途一片光明,TPK宸鸿光电就是一个最好的例子
新战国时代?智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局,两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年,Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%,但与主要竞争者差距仍在10%以内;如今,放眼2012年,两者的市占率合计达51%,呈现大幅领先
电容式触控技术的另类思考 (2012.12.10)
台湾在触控面板的生产技术领先是有目共睹的, 但自iPhone 5 传出将使用In Cell触控技术后,已出现危机。 触控业者必须掌握更关键的技术优势,才有机会存活下去。
[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认,苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,为提高浏览网页便利性,它的屏幕加大加长,从3.5吋变大到4吋,长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量,厚度从9.3mm减低轻到7.6mm,比4S厚度薄了约30%,重量从140g降至112g
解析玻璃材料的王者之路 - 康宁(下) (2012.08.24)
只要是玻璃技术,康宁绝对拥有关键力量。 这话并不自夸,因为,缔造超强硬度以及新材料的寻找, 就是康宁玻璃胜利的关键。
触控薄型化技术改朝换代 (2012.08.15)
触控面板薄型化技术迈入下一世代
[专栏]新触控理论 降低触控成本80% (2012.08.13)
电容式触控技术发展至今,已呈现百花争艳的局面,笔者分析过上千件的专利数据,可以约略分为四大类技术:(1) 触控位置检知;(2) 触控面板制程;(3) 触控手势;(4) 触控材料
打造软硬整合的独创优势-海华总经理李聪结 (2012.01.18)
云端运算乃至于物联网的商机的确诱人, 但是只作硬体、只会走回过去十年的代工老路。 威盛出身的李聪结,在无线模组领域找到自身定位, 他相信只有软硬整合才能打造出独创的优势
ROHM推出全新款USB音频译码器IC (2011.12.28)
ROHM近日推出,只要单芯片即可进行MP3压缩录音或播放CD-ROM、USB随身碟音频,适合立体组合音响、录音机、AV接收器等各种音频装置使用的USB音频译码器IC「BU94702AKV」。此一新产品预定自2011年7月开始提供样品出货,并自2011年12月起以月产5万个的体制投入量产
ROHM全新电阻膜式双点触控屏幕控制器LSI问世 (2011.07.01)
ROHM株式会社日前成功研发了3款高速、低电压运转的电阻膜触控屏幕控制器LSI「BU21023MUV」、「BU21023GUL」、「BU21024FV」。此3款控制器适用于触控面板,而触控面板是数字相机、移动电话/智能型手机、MID等行动通讯器材以及汽车导航、打印机等的主要输入接口,市场现正日渐成长当中
苹果战术:9月推iPhone5 低价版抢新兴市场 ? (2011.06.22)
苹果难道又要推出新一代iPhone?根据彭博社报导,两位熟悉苹果近期计划的人士透露,苹果将在9月份推出iPhone 5,包括处理器、摄录镜头等功能都将有进一步革新,iPhone 5的外型则将和iPhone 4类似


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