 |
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起，便携手公协会共同推动5G专频专网，以建立各产业对5G应用的发展蓝图，达成产业AI化的目标。於今（25）日偕同台湾机械公会等产业代表，共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视，了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形，并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
 |
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
|
使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
|
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
|
以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机，让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力！经济部今（25）日举办2024国际智慧医疗论坛，邀请国际医材大厂美敦力（Medtronic）、全球第六大药厂赛诺菲（Sanofi）、生命科学服务大厂美商思拓凡（Cytiva）、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
|
新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式记忆体）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
|
遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前，两个Saab遥控水底机器人（ROV）下潜3000多公尺，进入寒冷的南极水域，寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
|
亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24)
亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备，透过二氧化碳回收制程，可提升现有之电子级氢气产量约 20%，并回收超过90%制程中产生的二氧化碳，回收的二氧化碳经过纯化，将供应给半导体客户的先进制程使用 |
|
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
|
矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中，矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP，为身体律动训练时增加了趣味，并精准掌握动态数据，而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录 |
|
imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
|
宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21)
台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期（13日）举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」，对评监排名前5％的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5％的16家上市柜公司（上市公司9家、上柜公司7家）进行颁奖 |
|
高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21)
2024年适逢高雄医学大学创校70周年，高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今，逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就，更将研究领域延伸至多元医疗科技，其中包含人工智慧AI、大数据等技术，皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点 |
|
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥（Valeo）与达梭系统（Dassault Systemes）今（21）日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互联（Smart, Safe & Connected）」产业解决方案，加速集团研发工作的数位转型 |
|
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
|
台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
台达今（21）日宣布与德州仪器成立创新联合实验室，不仅深化双方长期合作关系，亦借重TI在数位控制及氮化??（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
|
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
|
国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会，如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势，而这需要藉助真实世界数据的持续累积 |
|
imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
|
台达楼宇自动化产品首获Works with WELL授权 符合国际WELL健康标准 (2024.06.20)
台达今（20）日宣布两项楼宇自动化产品「UNO室内空气品质侦测器」和「O3感测器」，正式取得国际WELL建筑研究院（IWBI）授权Works with WELL，代表其产品与WELL健康建筑标准中的相关条款要求一致，彰显台达在建筑中的健康安全产品已达到国际级标准 |
