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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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上海马拉松深度采用5G-A技术 实现沉浸式观赛体验 (2024.12.30)
不久前才开开落幕的2024年上海马拉松赛事，首度采用了5G-A技术，为大型赛事转播带来有别以往的体验。该赛事运用5G-A技术克服了讯号干扰、网路拥塞等挑战，实现高画质直播、多视角呈现和观众互动等沉浸式的体验 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权，让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯，工研院携手台湾公广集团合作，打造全台首创「AI（人工智慧）虚拟手语气象主播」！双方於今（9）日举办「AI手语·幸福台湾」记者会 |
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数位信任成企业关键挑战 资策会MIC携手学界提解方 (2024.12.05)
随着数位科技持续进化，为了协助产业与社会应对数位风险与信任挑战，资策会产业情报研究所（MIC）、淡大教育与未来设计学系及政大传播学院以数位信任为主轴展开学研跨界合作，於今（5）日举办《共建数位信任生态系MOU签署研究合作暨发表会》，探讨未来数位信任关键议题，协助台湾产业与企业应对信任挑战 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主，一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨 |
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（CT）媒体说明书 (2024.11.28)
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（SA）媒体说明书 (2024.11.28)
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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igus回收自行车：展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年，免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅，这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂，开始在全球16个国家的街道上展示，其中包括德国、义大利、美国和中国 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
