账号:
密码:
相关对象共 320
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁
达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙,董事长谢清江於会中表示,达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长,目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源,约占总营收的80%
安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统
优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。 然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。 因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化,以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求,预估2023-2030年内成长率将超过5.9%,预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。
爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技,在分频双工(FDD)和分时双工(TDD)频谱上,进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,展现优异的速度表现。 此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话,展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网(RAN)软体,为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用,以及降低终端能耗的能力
德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度
单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S(基於这一新标准的 SPE 短距离版本)发展的驱动因素,并且介绍全新乙太网路收发器的功能,如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势
爱立信和联发科技合作以载波聚合解决方案扩大5G部署 (2023.03.30)
爱立信和联发科技联手再创5G网速里程碑。双方成功合并四个通道,包括一个分频双工(Frequency Division Duplex, FDD)和三个分时双工(Time Division Duplex, TDD),下行速率可达4.36 Gbps,成为此种频段组合目前已知的最高速度
聚焦永续世代的工具机技术与应用 (2023.02.13)
国内外碳价(税)措施也即将在今年陆续启动。未来任何一家未在时限前达标的制造业者,恐将都难有立锥之地。唯有及早入手低功耗,有助於节能减碳的高效自动化机器设备、零配件,以收釜底抽薪之效
飞鸟与英飞凌、远景合作室内气体浓度云端监测平台 抢攻智慧建筑市场 (2023.02.10)
商飞鸟车电宣布与英飞凌、美商远景科技合作推出「室内CO2浓度云端监测平台」,将可应用在智慧建筑(空调自动换气控制)、工厂作业环境监测、智慧农业(生长环境控制)等领域
NTT Com更新SkyWay软体开发套件 开发多样化线上通讯服务 (2023.02.02)
NTT集团旗下的NTT Communications宣布,即将推出更新版SkyWay软体开发套件(SDK)。新版SkyWay SDK使应用程式和网站能够更便捷地支援即时语音、视讯和数据通讯。SkyWay使用简单方便,并提供大量文件支援
TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 (TI) 宣布扩大航太级类比半导体产品组合,推出采用高度可靠的塑胶封装产品,并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 (SHP) 的新装元件筛检规范,其可适用於抗辐射产品,并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 (ADC)
泓格新款DNP3闸道器实现电力设备最隹化管理 (2022.09.07)
DNP3 (Distributed Network Protocol 3)分布式网路规约,是一种使用於自动化组件之间的通讯协议,该协议叁考IEC 870-5所制定,目的是为了统一SCADA的通讯方式,让SCADA可以使用DNP3协议与主站、远程终端单元 (RTUs)、智能电子设备(IEDs)等进行通讯,主要应用於电力系统与自来水公司等公用事业


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw