账号:
密码:
相关对象共 95
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
【新闻十日谈#15 】再写EMS新篇章,台湾电动车代工行不行? (2021.09.14)
在PC与消费性电子领头的时代,台湾就是全球最主要的代工(OEM/ODM)制造国,像是手机代工的龙头鸿海,PC与伺服器代工的广达,其生产技术和成本的控制,机已无人从出其右
【新闻十日谈】再写EMS新篇章,台湾电动车代工行不行? (2021.09.13)
在PC与消费性电子领头的时代,台湾就是全球最主要的代工(OEM/ODM)制造国,像是手机代工的龙头鸿海,PC与伺服器代工的广达,其生产技术和成本的控制,机已无人从出其右
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。
IDC:中国一线智慧型手机代工厂受惠低价手机趋势 (2018.09.13)
根据IDC的最新研究结果显示,随着中国大陆智慧型手机品牌厂商的低价产品大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧塞货,2018年第二季全球智慧型手机产业相对上季成长4%
和硕取得iPhone代工新订单 抢先鸿海一步 (2018.01.30)
2018下半年,苹果有意推出三款不同尺寸、规格iPhone系列,尺寸分别有6.5、6.1、5.8寸,其6.1寸手机将使用LCD技术,其他两款则以OLED萤幕为主,寄??以三款新机弭平iPhone X因价格过高而销量不隹的状况
智慧手机高低走向两极化 陆厂威胁日益明显 (2017.03.31)
在全球市场成长趋缓下,2017年全球智慧型手机产业呈现制造厂商竞争加剧、群聚再西进与南进、技术落差扩大等趋势,随着新兴市场基础建设提升速度缓慢,未来五年全球智慧型手机出货量将呈现个位数成长率
<MWC>下一代关键武器 LTE手机发烧 (2012.03.02)
2012全球行动通讯大会(MWC)关注焦点-LTE技术,被视为手机战场下一项关键武器。LTE无非是4G的主流技术规格,各家品牌智能手机大厂都加入这场战局,包括宏达电的HTC One X、华硕的Padfone、中兴的PF200与N910、华为Ascend P1 LTE与Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu与Optimus LTE Tag等
2011低价智能手机锋头健 台厂就看宏达电 (2010.11.02)
拓墣产业研究所于周二(11/2)指出,在「智能型手机平价化」与「新兴市场需求」两大成长动能带动下,预计2011年全球手机出货量可望达14.5亿支,产值成长至1,682亿美元
诺基亚恢复手机外包 富士康和华宝激励受惠 (2010.05.20)
根据国外媒体报导,有鉴于全球手机市场正处复苏阶段,去年因经济危机影响而停止所有外包业务的诺基亚,今年将再度把生产订单外包出来。此将激励包括富士康、华宝、比亚迪、捷普、科泰等手机代工大厂
100美元智能手机不是梦 联发科要当发动机 (2010.05.17)
根据国外媒体报导,台湾联发科董事长兼执行长蔡明介表示,智能手机价格下降到100美元以下时,便可进入新兴市场,成为一般大众能够消费的产品。 蔡明介在接受英国金融时报采访时乐观地表示,智能型手机搭配触控屏幕,并藉由3G网络上网的功能,价格上将可以越来越便宜,智能型手机可成为新兴市场一般普罗大众能够消费的产品
拓墣:2010智能型手机的渗透率将成长至18% (2009.11.17)
拓墣产业研究所周二(11/17)指出,预计2010年全球手机出货量(不含白牌)将成长12%,出货达13.29亿支。其中智能型手机的渗透率,可望由2009年的15%,成长至2010年的18%,出货量达2.35亿支,将是整体手机市场能否获利的重要关键
慧荣Q3营收成长14% CDMA收发器Q4出货 (2009.11.02)
慧荣科技上周五(10/30)公布2009年第三季营收约2仟3佰万美元,较第二季成长14%。单季总出货量6仟7佰万颗,较前一季成长24%。第三季不含酬劳费用(员工认股权证)毛利率为48.5%,与第二季相比持平
iSuppli:Nokia将减少50亿美元手机代工规模 (2009.04.01)
根据市场调查研究机构iSuppli近日指出,全球手机大厂Nokia将减少50亿美元的手机代工订单。 Nokia近日已表示将停止由手机代工厂生产Nokia的手机及其支持的操作系统软件。iSuppli认为,此举已明显反映当前全球手机产业的低迷状况
Android平台应用万众瞩目! (2009.01.06)
Android平台以独立的应用框架(Application Framework)为骨干,是一套完整的行动装置软件堆栈架构,Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android软件平台具划时代的开放性设计,主要便是在应用软件(Apps)、应用框架(AF)和Libraries均具备开放性的修改设计空间
Sanjay Jha号角响起! (2008.08.20)
Motorola加速外包3.5G手机代工订单,代表手机部门新任CEO Sanjay Jha正展现大刀阔斧整顿业务的意志。有别以往采用Freescale平台,这次Sanjay Jha把赌注押在3.5G手机和老东家Qualcomm平台上,欲发挥前CDMA技术总裁这个制高点的位置优势,藉由3.5G手机收复欧洲及亚太市场,再整军反攻美国本土,想让Motorola重返荣耀
T-Mobile将成为首家Android手机营运商 (2008.08.18)
根据国外媒体报导,德国电信旗下的T-Mobile USA,将成为首家提供Android平台手机的行动营运商。 纽约时报引述消息人士讯息指出,目前T-Mobile USA已简要公布此项计划。据传高阶Android平台手机将由台湾智能型手机代工大厂宏达电(HTC)生产
宏达电在欧洲推出新款触控屏幕3G智能型手机 (2008.05.08)
根据国外媒体报导,台湾手机代工大厂宏达电(HTC)公布触摸屏、内建Microsoft Windows Mobile 6.1专业版操作系统的3G智能型手机。 这个新推出的Diamond 系列3G手机,已经抢先升级到高速3G网络,HTC表示,新的触摸屏Diamond智能型手机,今年6月份首先将于欧洲市场上市,随后在亚洲和中东地区销售,今年下半年将在南、北美洲问世
IEK:2008年整体通讯产业发展将走出低潮期 (2008.04.02)
工研院(IEK)在日前发布「2008年台湾通讯设备产业调查」,根据报告显示,2008年整体通讯产业发展将走出低潮期,在移动电话与GPS带动之下,预估2008年台湾通讯设备产值将比2007年成长24.0%,达新台币9075亿元
宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电(HTC)与联发科(MediaTek)将在3G领域进行更密切的合作,最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。 过去宏达电在2G时代主要与德州仪器(TI)合作,2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案,宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂
Qualcomm积极在亚洲布局行动通讯影响力 (2007.09.07)
手机芯片设计与无线通信标准大厂Qualcomm表示,中国日前已经超越日本,成为亚洲第二大市场,而Qualcomm主推的MediaFLO,也将在马来西亚进行相关测试作业。 Qualcomm并不依赖自己的生产线制造手机,目前旗下的库存量属于正常范畴


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw