账号:
密码:
相关对象共 12042
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料
台湾光子源研究推手 淡江第2座国辐中心X光显微实验站启用 (2024.12.23)
学研界搭建科学合作平台展现新气象,淡江大学物理系与国家同步辐射中心携手打造台湾光子源「TPS 27A1奈米显微光束线暨扫描穿透X光显微实验站」,近日於国家同步辐射研究中心揭牌启用
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂
持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor),总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中,氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分,更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定,被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应,并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力,中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用,中保科董事长林建涵表示,立捷新厂的成立与启用,宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧(AI)的快速发展而加速转型,已是企业迫切需求,无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验,并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业,利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新,来提供可扩展的解决方案
欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导,一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks,成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。 Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料,可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产
工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用
南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严,影响国外投资人信心,陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧(AI)供应链全球发烧,台韩已成为重要生命共同体
工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主
ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会,会中,ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示,尽管2024年是充满挑战的一年,但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展,而这项趋势也将持续至2025年,并逐步扩大成为最重要的营收来源
推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全(FuSa)认证,而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中,确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。
中国发表最新量子电脑「天炎504」 宣称突破500量子位元 (2024.12.09)
中国科学院(CAS)日前发表了最新一款的量子电脑「天炎504」, 声明指出,「天炎504」搭载了名为「晓虹」的504量子位元晶片,由中国电信量子集团(CTQG)与中国科学院和国盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出
开源:再生能源与永续经营 (2024.12.09)
电源的获取来自於能源的开发,而面对全球气候变迁与环境保护的压力,寻找可永续经营的能源变得更加重要,这其中尤以绿色能源和再生能源的开发尤为受到瞩目。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw