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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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大联大友尚推出ST 120W PD电源方案 大幅提升充电效率 (2022.05.12)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD电源方案。
如今，电子设备俨然已经成了一种生活的必需品。随着电子设备的使用频次越来越高，与其配套的电源充电器也在不断朝着便携化、智能化、节能化的方向发展 |
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《Fjord趋势2020》报告 (2020.01.03)
埃森哲（ACN）发布《Fjord趋势2020》报告指出，在经历了业务和利润快速增长的空前顺境后，各大企业逐渐意识到深刻自省的必要性。在新十年的开始，企业必须全面考量内部战略，重新审视企业自身的使命以及对整个世界的影响 |
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非对称式Security Boot/Security Update的实作 (2019.06.25)
Security Boot是一种用于确保系统内运作的应用程式码被授权的方法，通常由设计与构建系统的厂商提供。通过确保应用程式码为正确的授权版本可以防止不可预测的系统程式造成机器性能异常、安全性受损甚至财产损失 |
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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
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美超微全闪存1U服务器 支援三星小型NGSFF存储 (2018.01.10)
美超微电脑股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)发布一款新的全闪存NVMe（非易失性存储器标准）1U SuperServer，最多可容纳36个热??拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固态硬盘。
在1U系统中总共配置36个热??拔三星 NGSFF NVMe 硬盘，美超微的新款解决方案将提供PB级全 NVMe 容量 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半，约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小，却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量 |
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Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。
Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致 |
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Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串行SRAM产品组合 (2012.08.10)
Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件，扩展了其串行SRAM产品组合。这些组件是首批5V操作的产品，适合汽车和工业应用中的大部分应用。这些512 Kb和1 Mb SPI组件保持了产品组合的低功耗和小型8接脚封装，启动成本低 |
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Spansion将整合Nuance加速嵌入式市场语音识别创新 (2012.03.27)
Spansion前日宣布与 Nuance成为合作伙伴，以加速嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别为半导体产品和语音识别技术领域的创新领导厂商，双方携手合作，针对汽车、娱乐装置与消费性电子产品的嵌入式解决方案，改善语音识别的响应速度与质量 |
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Maxim推出具备弹性SPI/3线接口 低压数字温度计/温度监控器 (2012.03.02)
Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出数字温度计和温度监控器MAX31722/MAX31723。新组件透过用户可自行选择的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最类似的竞争解决方案最低则需要2.7V的电压 |
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华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）与晶圆制造服务商华虹NEC（HHNEC）于日前共同宣布，HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统 |
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ADI单信道数字电位计提供分辨率、接口与电阻 (2011.11.30)
美商亚德诺（ADI）近日发表一系列能提供分辨率、接口以及电阻选项的单信道数字电位计，让系统设计者可以选择最适合的组件用于宽广范围的消费性与仪器应用。
AD 511x系列的数字电位计具有良好的电阻容错度、高电流密度、以及比同级组件更快速的非挥发性内存（nonvolatile memory） |
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功能完整的软性内存 (2011.11.06)
记忆是在电子系统中的一个重要部分，它用于数据处理，数据储存和与外部设备的通讯。因此，软性内存的发展一直是实现软性电子产品的关键挑战。日前，韩国科技研究院的科技小组，成功研发出一个功能完整的软性内存（非挥发性电阻式随机存取存储器（RRAM）），克服了晶体管基本的障碍，不会影响晶体间的连接 |
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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
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LSI与微软共同开发服务器群集解决方案 (2011.09.27)
LSI近日宣布，与微软合作针对云端数据中心和中小企业（SMB）环境，共同开发以Windows为架构的低成本、高可用性（HA）服务器群集解决方案。这些解决方案将结合微软在Windows操作系统上管理丛集服务器环境的经验，以及LSI高扩充性储存和RAID互连技术的专业能力 |
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Spansion与飞思卡尔合作建置内存开发平台 (2011.06.29)
Spansion于日前宣布，已与飞思卡尔（Freescale）合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中，如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等，此新模块可于原型制作时，提供设计工程师更多自由与灵活性 |
