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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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英飞凌推出全新电池管理IC系列 提高测量精度与电池寿命 (2022.05.12)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。
新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号，可实现更高的测量精度与卓越的应用强固性，为电池模组、无模组电池技术（CTP）及电池底盘一体化技术（CTC）的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准 |
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Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行 (2020.08.05)
在本周的线上会议IEEE RFIC上，imec展示了整合在标准28nm CMOS制程中的60GHz毫米波运动侦测雷达。该雷达可实现2mm的距离分辨率，可针对生命体徵监测和手势识别进行优化。而透过紧凑的设计，该雷达晶片仅消耗62 mW，能够整合到小型的电池供电设备中 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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R & S推出应用於5G天线和收发器的行动测试暗室系统 (2018.04.10)
R&S推出新型R&S ATS1000 一体化天线测试系统，现在透过小型的行动射频屏蔽测试暗室，即可测试主动和被动天线特性以及应用於第五代(5G)行动通讯的收发器，这使得3GPP 5G NR毫米波频段内天线远场特性验证和射频基本测量成为可行之事 |
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是德於OFC 2018中展示最新的光学、光子测试解决方案 (2018.03.20)
是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美国圣地牙哥会议中心举行的OFC 2018光纤通讯展中，展出旗下最新的光学和光子测试解决方案。
是德科技展示了资料中心400G/PAM4传输、同调测试，及光学元件特性分析等解决方案，可在所有网路层上，涵盖从设计、特性分析到验证的整个工作流程，让客户能加速进入制造阶段 |
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汽车安全性轻而易举 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中，开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓，安全微控制器、信任锚设备（TAD）和边界安全设备可提供一种过渡解决方案 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
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意法半导体最新低功耗远距离射频晶片扩大物联网覆盖范围 (2016.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新的物联网（IoT）射频收发器晶片，让智慧物件具有极高的效能，可连续工作长达10年而无需更换电池。
意法半导体的新款S2-LP收发器适用于连网装置，例如报警系统、安全监视设备、智慧电表，以及不透过本地闸道而直接将远端感测器连到云端的远距离射频链路 |
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意法半导体新款车用77GHz雷达收发器晶片适于新兴远距离探测应用 (2016.05.05)
世界最大的汽车先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）近、中距离（24GHz）雷达探测晶片供应商意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）已开始向汽车领域的主要客户提供最新的远距离（77GHz）雷达探测晶片 |
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意法半导体展示最新的物联网和智慧驾驶产品及解决方案 (2016.04.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）发布多款新的消费性电子和物联网产品以及参考设计，包括意法半导体与其它市场领先企业合作研发、为智慧型手机、穿戴式装置和其它行动装置带来更多功能的解决方案 |
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[专栏]低价硬体仍然重要 (2016.03.31)
近年来由于电子代工产业收益日益稀薄，而台湾各行各业都惯性采行杀价、低价争取生意，使「低价」二字让人相当反感。虽然如此，笔者个人的观察，低价在资讯硬体产业领域依然相当重要，以下举例 |
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意法半导体展示最新物联网和智慧驾驶解决方案 (2016.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）展示物联网和智慧驾驶产品及解决方案。新的智慧型手机和穿戴式装置解决方案，配备NFC、指纹识别和始终开启感测功能，而新的汽车安全解决方案，满足汽车工业向永远连线和自动驾驶发展的需求 |
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Maxim推出光收发器晶片和TO-can封装光模组 (2016.03.17)
Maxim Integrated 的SFP28收发器IC现已出货，制造商可以采用TO-can封装的光模组打造资料中心和无线Fronthaul传输应用所需的SFP28模组。
Maxim的SFP28收发器方案使模组制造商不用把驱动晶片放在发射光元件（TOSA）内部，从而使发热区域远离敏感的雷射器，进而简化生产、提高良率 |
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IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
